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氮化鎵取代碳化硅,從PI開始?
在功率器件選擇過程中,以氮化鎵、碳化硅為代表的寬禁帶半導體越來越受到了人們的重視,在效率、尺寸以及耐壓等方面都相較于硅有了顯著提升,但是如何定量分析這三類產品的不同?Power Intergrations(PI)資深培訓經理Jason Yan日前結合公司新推出的1250V氮化鎵(GaN)產品,詳細解釋了三類產品的優...
2023-11-16
氮化鎵 碳化硅 PI
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使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝
隨著技術推進到1.5nm及更先進節點,后段器件集成將會遇到新的難題,比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差,并實現具有挑戰性的制造工藝,需要進行工藝調整。為應對這些挑戰,我們嘗試在1.5nm節點后段自對準圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產...
2023-11-16
半大馬士革 后段器件
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華為汪濤:5.5G時代UBB目標網,躍升數字生產力
在2023全球超寬帶高峰論壇上,華為常務董事、ICT基礎設施業務管理委員會主任汪濤發表了“5.5G時代UBB目標網,躍升數字生產力”的主題發言,分享了超寬帶產業的最新思考與實踐,探討了通過升級超寬帶網絡(UBB),加速數字技術的普及和應用,從而躍升數字生產力的觀點和戰略方向。
2023-11-15
華為 5.5G UBB
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長電科技CEO鄭力:封裝創新為半導體在AI領域應用提供無限機會
日前,長電科技CEO鄭力出席華美半導體協會(CASPA)2023年年會,與眾多全球知名半導體企業高管圍繞“賦能AI——半導體如何引領世界未來”共同探討產業發展機遇與挑戰。
2023-11-14
長電科技 半導體 AI
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國際電子電路(深圳)展覽會(HKPCA Show)12月6-8日深圳舉辦
(中國香港/深圳,2023年11月9日)全球最具影響力及規模之一的線路板及電子組裝行業盛會——國際電子電路(深圳)展覽會(HKPCA Show)將于2023年12月6-8日,在深圳國際會展中心(寶安)5-8號館舉辦。
2023-11-13
國際電子電路 數字 人工智能
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第102屆中國電子展開幕在即,眾多集成電路優質企業閃亮登場
中國芯片產業發展迅猛,呈現出令人矚目的發展勢頭。近年來,在全球科技競爭中,中國科技實力不斷崛起,尤其在芯片領域,展現出了強大的創新能力和競爭力。目前,我國是全球主要的電子信息制造業的生產基地,也是全球規模最大、增速最快的集成電路市場。
2023-11-13
中國電子展 集成電路
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按特定順序堆疊5層石墨烯,鉛筆芯巧變電子“黃金”
美國麻省理工學院物理學家通過分離按特定順序堆疊的5層超薄石墨烯薄片,將石墨或鉛筆芯變成了“黃金材料”,通過調整所得材料,可使其表現出在天然石墨中從未見過的3種重要特性。研究成果發表在《自然·納米技術》雜志上。
2023-11-13
石墨烯 鉛筆芯
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貿澤電子聯手NXP Semiconductors推出全新電子書
貿澤電子 (Mouser Electronics) 與NXP Semiconductors聯手推出全新電子書《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》(7位專家聯手獻策:設計汽車電氣化解決方案)。NXP Semiconductors是嵌入式應用安全連接解決方案的知名供應商,在汽車、工業和物聯網、移動和通信基礎設施市場...
2023-11-13
貿澤電子 NXP 電子書
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中國電子智能制造工廠示范線首次亮相第102屆中國電子展
智能制造是我國搶占未來經濟和科技發展制高點的戰略選擇,是制造業轉型升級的必由之路。隨著人口紅利的收窄,為賦能規模生產,全球企業智能化轉型加速,智能制造產業規模不斷擴張。根據中商產業研究院發布的數據顯示,2022年中國智能制造產值規模破3萬億元,同比增長14.9%,預計2023年中國智能制造...
2023-11-13
智能制造 中國電子展
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