-
高速背板連接器設計指南：從56G到224G的選型策略
在5G、人工智能和云計算驅動的數(shù)字基礎設施中，背板連接器作為實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)交換的核心物理載體，其性能直接決定了整個系統(tǒng)的帶寬與可靠性。它已從簡單的機械連接件，演變?yōu)橛绊懶盘柾暾缘年P鍵功能單元。
2025-10-23
-
案例分享：PCB設計中高速背板設計過程
在“幾大高速PCB設計中的隱形殺手”中提到了“高速背板與高速背板連接器”，那么高速背板是如何設計出來的，從頭到尾會有哪些設計步驟，每個環(huán)節(jié)有哪些要點呢？本期案例分享做下概要的梳理。
2017-05-22
-
抽絲剝繭系列——一次解謎經歷
某網友S提問: 使用仿真軟件模擬背板上的微帶線，兩邊分別加上背板連接器和過孔的S參數(shù)模型，仿真出來的結果發(fā)現(xiàn)插損曲線整個頻段都會有波浪狀的震蕩，實測時完全不會有這種情況，為什么？
2015-09-11
-
技術創(chuàng)新：連接器的突破性發(fā)展
基于PICMG 2.0 CompactPCI規(guī)范的連接器能 夠順利地與PCI Express器件連接，滿足了儀器儀表、軍事和航空市場CompactPCI用戶的未來需求，還定義了相應的板（3U，6U）和背板連接器、電子及機械 標準。其系統(tǒng)插槽（板）可容納多達24個通道和4個PCI Express連接，每個方向的最大系統(tǒng)帶寬為 6Gb/s。外圍插槽最多可具有16個 4Gb/s通道（1型外設板）或8個2Gb/s通道（2型外設板）。
2014-08-25
-
背板連接器
背板連接器是連接母板與子板的連接器，它是大型通訊設備、超高性能服務器和巨型計算機、工業(yè)計算機、高端存儲設備常用的一類連接器。由于通信技術的發(fā)展，信號傳輸速度越來越高，所以需要解決由于高頻信號高速傳輸帶來的分布電容和電感等而發(fā)生的干擾、串音，以及阻抗不匹配造成的衰減、反射。
2012-07-09
-
FCI 和Amphenol 簽署InfinX高速夾層連接器第二貨源協(xié)議
FCI 和Amphenol 在創(chuàng)新設計、客戶支持方面都具有優(yōu)良的表現(xiàn)，雙方合作之后會給業(yè)界帶來什么驚喜呢？日前，F(xiàn)CI 和Amphenol 宣布InfinX? 高速夾層連接器的第二貨源協(xié)議，基于創(chuàng)新型專利高速夾層連接器和BGA 連接器端接技術共享，在現(xiàn)有AirMax vs ? 和xcede? 背板連接器基礎上設計而成的InfinX 己獲得市場歡迎。
2012-05-04
-
element14推出新款背板連接器系統(tǒng)FCI XCede
融合電子商務與在線社區(qū)的電子元件分銷商e絡盟及其母公司element14今天宣布將銷售FCI XCede的背板連接器和直角子卡插座。XCede?連接器系統(tǒng)具有25Gb/s的先進性能，可以為工程師設計的設備平臺提供清晰的長期遷移路徑，實現(xiàn)更高速的信號處理及更高性能。
2011-12-19
-
FCI推出 XCede背板連接器產品用于互連技術
FCI是一家主要的連接器和互聯(lián)系統(tǒng)制造商，其于今日宣布推出性能設計為25Gb/s的XCede?立式背板插頭和直角子卡插座。在立式背板插頭配置中，每個信號連接器模塊備有4個、6個或8個列片，每個列片備有2個、4個或6個差分信號對。立式插頭系列還包括配有雙面、三面或四面擋墻的選擇。三面擋墻配置包括帶有集成導向柱和極化鍵孔。
2011-07-12
-
ERmet ZD系列：ERNI電子新推出高速連接器
ERNI新推出的ZDHD連接器乃傳遞高速差分信號的子卡對背板連接器，也是標準ERmet ZD連接器系列的高密度延伸版。其經優(yōu)化的底盤可改善電氣特性，同時提供高達25 Gbit/s的數(shù)據(jù)傳輸率。
2011-03-16
-
Molex展示高速、高密度Impact?連接器系統(tǒng)
在上海舉辦的2011年慕尼黑電子展 (electronica & Productronica China 2011) 展覽會上， Molex公司將展示其Impact?連接器系統(tǒng)的最新成員。Molex的Impact產品能夠滿足市場對高速、高密度連接器的需求，并提供最佳的信號完整性和設計靈活性。Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85歐姆背板連接器均包含新的增強設計功能和附加配置，進一步拓寬了工程師的選擇范圍。
2011-03-15
-
MicroTCA：HARTING推出背板連接器用于苛刻的環(huán)境
HARTING的MicroTCA背板連接器已通過MTCA.3規(guī)范草案，證明該連接器可用于苛刻環(huán)境，并通過堅固耐用性的測試。作為通信，工業(yè)和嵌入式計算機產業(yè)的領先標準組織PICMG, 近日宣布HARTING的 MicroTCA背板連接器成功完成“MicroTCA傳導冷卻”測試。MicroTCA的MTCA.3輔助規(guī)范適用于符合MIL - STD - 801， 對振動，沖擊和溫度范圍有極端要求的國防和航空航天應用。目的是為了說明卡邊緣連接器系統(tǒng)滿足目標市場苛刻的環(huán)境要求。該測試是由獨立的測試和研究公司CONtech Research 執(zhí)行的。
2010-11-17
-
FCI：獨創(chuàng)AirMax技術引領背板連接器行業(yè)標準
FCI是一家接近30年的連接器制造商，一直將創(chuàng)新視為未來發(fā)展的關鍵因素。在這個國際化公司利用創(chuàng)新技術的成功故事中，AirMax技術充當了其中的主角。本次2009中國市場電子元器件領軍廠商評選活動系列專題報道之一的“國際電子元器件廠商卓越技術貢獻專輯”特別關注了具有革命意義的AirMax技術，為此電子元件技術網采訪了FCI的大中華區(qū)及韓國銷售總監(jiān)黃振聲先生。
2009-10-15
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 菲尼克斯電氣DIP產線獲授“IPC HERMES Demo Line”示范線
- 貿澤電子新品推薦：2026年第一季度引入超過9,000個新物料
- PROFINET牽手RS232：網關為RFID裝上“同聲傳譯”舊設備秒變智能
- 跨域無界 智馭未來——聯(lián)合電子北京車展之智能網聯(lián)篇
- 為AI尋找存儲新方案
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
