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大聯(lián)大世平集團(tuán)首度亮相北京國(guó)際汽車展 攜手全球芯片伙伴打造智能車整合應(yīng)用新典范
2026年4月23日——致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)宣布，將首度參加北京國(guó)際汽車展覽會(huì)（Auto China）。此次參展，大聯(lián)大世平將以「系統(tǒng)整合與應(yīng)用落地」為核心，攜手加特蘭(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOn...
2026-04-23
世平集團(tuán) 大聯(lián)大控股
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矽典微ONELAB開(kāi)發(fā)系列：為毫米波算法開(kāi)發(fā)者打造的全棧工具鏈
三大產(chǎn)品系列，滿足不同開(kāi)發(fā)需求：想在毫米波感知上快速出產(chǎn)品？還是想從底層打造自己的算法？矽典微三個(gè)產(chǎn)品線一次給夠：SoC芯片、EZ-XENSOR參考設(shè)計(jì)、ONELAB開(kāi)發(fā)套件。前兩者幫助用戶跳過(guò)射頻和算法細(xì)節(jié)，直接獲得感知結(jié)果；而ONELAB套件則把原始數(shù)據(jù)和硬件控制權(quán)交給你，自由實(shí)現(xiàn)自己的算法。
2026-04-21
矽典微 SoC 毫米波雷達(dá)
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通過(guò)直接、準(zhǔn)確、自動(dòng)測(cè)量超低范圍的氯殘留來(lái)推動(dòng)反滲透膜保護(hù)
在過(guò)去5年，用于水處理的膜，特別是反滲透(RO) 膜的使用量幾乎翻了一番。如今，RO膜技術(shù)廣泛用于多種行業(yè)，從市政用水和廢水處理到各種工業(yè)應(yīng)用中的超純水(UPW)生產(chǎn)。多項(xiàng)研究表明，如果反滲透膜長(zhǎng)期暴露于氯濃度38 ppb（基于三年以上的1000 ppm-hr）會(huì)危害到膜的結(jié)構(gòu)和完整性，但如果不使用消毒劑...
2026-04-20
水處理 自動(dòng)測(cè)量 測(cè)試
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模擬芯片設(shè)計(jì)師的噩夢(mèng)：晶體管差1毫伏就廢了，溫度升1度特性全飄
當(dāng)我們談?wù)撔酒瑫r(shí)，目光往往聚焦于“硅”與“納米”的制程競(jìng)賽，卻鮮少有人注意到支撐這座數(shù)字大廈的隱秘基石——稀有金屬。從決定5G速度的鎵，到光纖通信不可或缺的鍺，這些被稱為“電子工業(yè)脊梁”的元素，正面臨著供應(yīng)鏈斷裂的危機(jī)。更令人意外的是，模擬芯片的制造難度并非源于制程的微小，而在于對(duì)“精準(zhǔn)...
2026-04-17
模擬芯片 氮化鎵
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冬季續(xù)航縮水怎么辦？揭秘?zé)峁芾硐到y(tǒng)背后的芯片力量
電動(dòng)汽車普遍存在的“冬季續(xù)航縮水”與“夏季空調(diào)耗電”痛點(diǎn)，讓熱管理系統(tǒng)（TMS）從幕后走向臺(tái)前，成為僅次于三電系統(tǒng)的關(guān)鍵成本構(gòu)成。隨著技術(shù)從早期的獨(dú)立回路向高度集成的熱泵系統(tǒng)演進(jìn)，TMS正經(jīng)歷著從分布式向集中式架構(gòu)的深刻變革。這一變革不僅重塑了供應(yīng)鏈格局，更對(duì)底層控制芯片提出了“MCU+驅(qū)動(dòng)...
2026-04-16
納芯微 熱管理
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微信截圖_20260318174037.png "拒絕過(guò)熱與失效：光耦和SSR的常見(jiàn)故障分析及解決方案")
拒絕過(guò)熱與失效：光耦和SSR的常見(jiàn)故障分析及解決方案
光耦合器與固態(tài)繼電器（SSR）作為實(shí)現(xiàn)電氣隔離的兩大關(guān)鍵元件，雖然共享著切斷地線環(huán)路、抑制電磁干擾以及保護(hù)低壓控制側(cè)免受高壓側(cè)危害的共同使命，但它們?cè)诠δ芏ㄎ慌c應(yīng)用場(chǎng)景上卻有著截然不同的分工。光耦合器以其結(jié)構(gòu)緊湊、成本低廉的優(yōu)勢(shì)，成為小功率信號(hào)傳輸與邏輯電平轉(zhuǎn)換的理想選擇；而固態(tài)...
2026-03-18
光耦合器 固態(tài)繼電器 電氣隔離 信號(hào)傳輸
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超越導(dǎo)熱填充：TIM在高端封裝中的結(jié)構(gòu)功能化與可靠性工程
隨著TrendForce預(yù)測(cè)2025年全球AI服務(wù)器出貨量將突破246萬(wàn)臺(tái)，AI算力正以前所未有的速度爆發(fā)式增長(zhǎng)。然而，單顆GPU功耗從數(shù)百瓦躍升至千瓦級(jí)甚至2000W的嚴(yán)峻現(xiàn)實(shí)，使得供電電流需求高達(dá)千安級(jí)，徹底改變了芯片設(shè)計(jì)的底層邏輯。供電設(shè)計(jì)已不再僅僅是后端實(shí)現(xiàn)的附屬環(huán)節(jié)，而是演變?yōu)橹萍sAI芯片性能釋放...
2026-03-18
AI 電源 DCDC LDO AI算力
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黃仁勛預(yù)言成真：未來(lái)每一家工業(yè)企業(yè)都將成為機(jī)器人公司
3月16日，NVIDIA在GTC大會(huì)上正式宣告“物理AI時(shí)代”的全面到來(lái)，通過(guò)發(fā)布全新的Isaac仿真框架、Cosmos 3世界基礎(chǔ)模型以及GR00T N系列開(kāi)放模型，構(gòu)建起涵蓋計(jì)算、算法與軟件的全棧機(jī)器人開(kāi)發(fā)平臺(tái)。攜手ABB、FANUC、智元機(jī)器人、Figure等全球頂尖工業(yè)巨頭與人形機(jī)器人先鋒，NVIDIA正致力于將機(jī)器人從單...
2026-03-17
NVIDIA 機(jī)器人 AI 智能機(jī)器人
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1.2μs極速響應(yīng)！清能德創(chuàng)CDD5旗艦登場(chǎng)，重新定義直驅(qū)伺服性能極限
2026年3月25日至27日，備受矚目的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將在上海新國(guó)際博覽中心盛大啟幕，這場(chǎng)覆蓋電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈的盛會(huì)將成為行業(yè)前沿技術(shù)的展示窗口。屆時(shí)，清能德創(chuàng)將攜其最新的直驅(qū)伺服產(chǎn)品矩陣震撼登場(chǎng)，聚焦半導(dǎo)體、環(huán)形線等關(guān)鍵領(lǐng)域。
2026-03-17
清能德創(chuàng) CDD5 CDMD 直驅(qū)伺服
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