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IO-Link成為現代智能工廠的核心技術
IO-Link?已經成為推動制造業改革的核心，是現代智能工廠不可缺少的部分，能將傳統傳感器轉變為智能傳感器，為邊緣設備帶來更多智能。IO-Link將可讓制造商能在不拆除和更換設備的情況，直接讓工廠實現現代化轉型。本文將為您介紹IO-Link在智能工廠中扮演的角色，以及由ADI推出的IO-Link相關解決方案。
2023-11-30
IO-Link 智能工廠
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雙頻天線提升物聯網設備收訊能力且市場增長迅速
天線是一種用來發射或接收無線電波的組件，對通過無線方式連接的設備而言，天線接收與發射電波信號的性能，將對無線通信的效率、速率，帶來決定性的影響。本文將為您簡介一些天線的技術概念與天線的類型，以及由Molex所推出的2.4GHz/5GHz雙頻外置天線的產品特性。
2023-11-30
雙頻天線 物聯網 收訊能力
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基于STEP FPGA的旋轉編碼器電路驅動
旋轉編碼器是用來測量轉速的裝置，因其人性化的操作被用于越來越多的電子設備中，旋轉編碼器有多種分類：以編碼器工作原理可分為：光電式、磁電式和觸點電刷式。以碼盤刻孔方式不同分為：增量式和絕對式兩類。
2023-11-29
STEP FPGA 旋轉編碼器 電路驅動
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炬芯科技周正宇博士：存內計算是突破AI芯片算力和功耗矛盾的關鍵
聲音是人與人交戶的重要手段，在AI興起的現今，也是人與機器相互溝通的手段之一。從模擬階段的留聲機開始到現在，人類對于高清化、高保真的追求一刻沒有停歇過，也逐漸擺脫了線束的約束。對音頻來說，芯片至關重要，它既要擁有足夠的算力，也要擁有足夠低的功耗。
2023-11-29
炬芯科技 存內計算 AI芯片 算力 功耗
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以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口
持續的器件微縮導致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導體研發階段的關鍵任務之一就是尋找工藝窗口較大的優秀集成方案。如果晶圓測試數據不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工...
2023-11-29
工藝窗口 建模 虛擬制造 DRAM電容器
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有關Matter的十個關鍵問題，你知道正確的答案嗎？
智能家居市場正在快速增長，越來越多的家庭采用聯網設備來實現家庭自動化。然而，由于這些聯網設備通常運行在不同的通信協議上，極大地阻礙了智能家居系統內的互聯互通，市場上幾乎沒有一家公司的產品能滿足所有智能家居市場的需求。 新興的Matter智能家居協議就是為了解決這一挑戰而創建的。它...
2023-11-28
Matter 智能家居
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如何在 3DICC 中基于虛擬原型實現多芯片架構探索
在系統定義和規劃時，虛擬原型可以用來分析架構設計決策可能產生的影響，將系統的功能性和非功能性要求轉化為系統的物理硬件屬性，包括裸片的目標工藝、面積大小以及不同組成芯片的組裝要求等。根據不同的解決方案，選擇不同的chiplets和堆疊架構，進行早期的分析驅動的架構探索和優化迭代，包括電...
2023-11-28
3DICC 虛擬原型 多芯片架構
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通過碳化硅 TOLL 封裝開拓人工智能計算的前沿
近些年來，人工智能（AI）的蓬勃發展推動了芯片組技術的新進步。與傳統 CPU 相比，現在的芯片組功能更強大，運行更高效，但功率消耗也更高。功率消耗的急劇攀升為系統設計人員帶來了難題，他們正在努力設計既能在更小的空間內提供更大功率，又能保證效率和可靠性的電源。
2023-11-28
碳化硅 TOLL 封裝 人工智能計算
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消除“間隙”：力敏傳感器如何推動新穎的HMI設計
我們用來與系統或機器交互的控制裝置已經發生了巨大變化；從起初電話機上的旋轉撥號盤、開關，或用于開車門的實體鑰匙，曾經粗陋的設備現已轉變為更為時尚、直觀的用戶界面，讓我們能夠與機器無縫連接。這篇文章將探討人機界面（HMI）如何徹底改變我們與技術的交互模式。
2023-11-27
力敏傳感器 HMI
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