在馬達驅動和功率轉換應用中，功率器件的優化設計對于系統工程師始終是個挑戰，包括相應的電參數確定、熱設計、PCB設計和EMC優化。同時由于能效是配合能源效率法規的一項重要考慮，所以設計的總體效率提高有賴于每一個功率器件的效率提升。對于系統設計工程師而言，這是一個耗費時間和精力的工作。半導體廠商利用自己的技術和設備資源，以及先進的生產工藝流程控制，提出了各種模塊化的解決方案，如飛兆半導體推出的集成功率模塊。它可以幫助系統工程師節省大量的時間，并且大幅提高系統的性能、可靠性和可生產性。
集成功率模塊指的是將控制IC、功率器件（開關管及FRD）和監控保護電路等集成在一起的模塊，飛兆半導體公司技術行銷部首席經理張三嶺介紹道。張三嶺將在本屆西部電子論壇上作題目為“功率應用中的挑戰和應對，集成化的功率模塊”的演講。
集成功率模塊是否會限制客戶選擇的靈活性？
張三嶺表示，是有一些人提出這個問題。因此功率模塊的設計上也預留了一些參數是可以外部設置的，以提高適用性。更多的工程師對功率模塊的出現是非常歡迎的，它大大簡化了設計，提高了系統性能并改善了可生產性。
功率模塊的設計不是閉門造車，不同的產品系列和具體的型號有其針對性的應用對象。因此系統工程師要了解自己的系統需求，以及不同模塊的具體特性，做出適當的選擇。一個簡單的比喻，你可以使用智能相機來拍照，但是如果你想要拍攝出高水品的作品，你還是要懂得攝影原理，至少是基本了解攝影原理。
集成功率模塊與分立功率器件的比較
功率模塊與分立器件相比，首先是可以大幅減少器件數量，節省電路板空間及簡化系統設計。更重要的是，每種功率模塊都是針對具體應用設計的，因此它包含了系統設計的智慧，或者說模塊的設計者首先要研究系統應用。具體的，功率模塊在熱設計、功率密度、EMI等方面有明顯的優勢。有些工程師會簡單地比較功率模塊和分立器件的價格，而忽視了以上差異。其實模塊為了達成以上進步，在封裝設計和材料上都有別于已經量產多年的分立器件，這造成了成本上的些許差異。功率模塊對于提高產品可生產性、降低市場失效率和縮短新產品上市時間的貢獻都是產品開發中應當考慮的成本因素。其中任何一個對項目的影響都可能大過功率模塊與分立器件的價差。
張三嶺舉例說，直流變頻空調采用智能功率模塊（SPM）后，inverter板的設計極為簡潔，性能得到優化。生產一致性大幅提高，市場失效減少。可以說，是功率模塊使得變頻空調的規模化生產變為可能。
歡迎參加功率器件與模塊電源應用技術研討會
演講時間：16:00-16:25 8月28號
地 點：成都世紀城新國際會展中心蜀風廳
演講題目：功率應用中的挑戰和應對，集成化的功率模塊
演講嘉賓：飛兆半導體公司技術行銷部首席經理張三嶺
