【導(dǎo)讀】做硬件的朋友都知道，PCB過孔的設(shè)計(jì)其實(shí)很有講究，今天為大家分享PCB中過孔和背鉆的技術(shù)知識(shí)。
一、高速PCB中的過孔設(shè)計(jì)
在高速PCB設(shè)計(jì)中，往往需要采用多層PCB，而過孔是多層PCB 設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要因素。
PCB中的過孔主要由孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER 層隔離區(qū)三部分組成。
1.高速PCB中過孔的影響
高速PCB多層板中，信號(hào)從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過過孔來(lái)實(shí)現(xiàn)連接，在頻率低于1GHz時(shí)，過孔能起到一個(gè)很好的連接作用，其寄生電容、電感可以忽略。
當(dāng)頻率高于1 GHz后，過孔的寄生效應(yīng)對(duì)信號(hào)完整性的影響就不能忽略，此時(shí)過孔在傳輸路徑上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點(diǎn)，會(huì)產(chǎn)生信號(hào)的反射、延時(shí)、衰減等信號(hào)完整性問題。
當(dāng)信號(hào)通過過孔傳輸至另外一層時(shí)，信號(hào)線的參考層同時(shí)也作為過孔信號(hào)的返回路徑，并且返回電流會(huì)通過電容耦合在參考層間流動(dòng)，并引起地彈等問題。
2.過孔的類型
過孔一般又分為三類：通孔、盲孔和埋孔。
盲孔：指位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度與孔徑通常不超過一定的比率。
埋孔：指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。
通孔：這種孔穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以一般印制電路板均使用。
3.高速PCB中的過孔設(shè)計(jì)
在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到：
（1）選擇合理的過孔尺寸。對(duì)于多層一般密度的PCB 設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/ 焊盤/ POWER 隔離區(qū)）的過孔較好；對(duì)于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的過孔，也可以嘗試非穿導(dǎo)孔；對(duì)于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗；
（2）POWER隔離區(qū)越大越好，考慮PCB 上的過孔密度，一般為D1=D2+0.41；
（3）PCB 上的信號(hào)走線盡量不換層，也就是說(shuō)盡量減少過孔；
（4）使用較薄的PCB有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)；
（5）電源和地的管腳要就近過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感的增加。同時(shí)電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗；
（6）在信號(hào)換層的過孔附近放置一些接地過孔，以便為信號(hào)提供短距離回路。
此外，過孔長(zhǎng)度也是影響過孔電感的主要因素之一。對(duì)用于頂、底層導(dǎo)通的過孔，過孔長(zhǎng)度等于PCB厚度，由于PCB層數(shù)的不斷增加，PCB厚度常常會(huì)達(dá)到5 mm以上。然而，高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)，為減小過孔帶來(lái)的問題，過孔長(zhǎng)度一般控制在2.0mm以內(nèi)。對(duì)于過孔長(zhǎng)度大于2.0 mm過孔，通過增加過孔孔徑，可在一定程度上提高過孔阻抗連續(xù)性。當(dāng)過孔長(zhǎng)度為1.0 mm及以下時(shí)，最佳過孔孔徑為0.20 mm - 0.30 mm。
二、PCB生產(chǎn)中的背鉆工藝
1.什么PCB背鉆？
背鉆其實(shí)就是孔深鉆比較特殊的一種，在多層板的制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層，實(shí)際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒有線路相連，像一個(gè)柱子。
這個(gè)柱子影響信號(hào)的通路，在通訊信號(hào)中會(huì)引起信號(hào)完整性問題。所以將這個(gè)多余的柱子（業(yè)內(nèi)叫STUB）從反面鉆掉（二次鉆）。所以叫背鉆，但是一般也不會(huì)鉆那么干凈，因?yàn)楹罄m(xù)工序會(huì)電解掉一點(diǎn)銅，且鉆尖本身也是尖的。所以PCB廠家會(huì)留下一小點(diǎn)，這個(gè)留下的STUB的長(zhǎng)度叫B值，一般在50-150UM范圍為好。
2.背鉆孔有什么樣的優(yōu)點(diǎn)？
1）減小雜訊干擾；
2）提高信號(hào)完整性；
3）局部板厚變小；
4）減少埋盲孔的使用，降低PCB制作難度。
3.背鉆孔有什么作用？
背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成高速信號(hào)傳輸?shù)姆瓷洹⑸⑸洹⒀舆t等，給信號(hào)帶來(lái)“失真”研究表明：影響信號(hào)系統(tǒng)信號(hào)完整性的主要因素除設(shè)計(jì)、板材料、傳輸線、連接器、芯片封裝等因素外，導(dǎo)通孔對(duì)信號(hào)完整性有較大影響。
4.背鉆孔生產(chǎn)工作原理
依靠鉆針下鉆時(shí)，鉆針尖接觸基板板面銅箔時(shí)產(chǎn)生的微電流來(lái)感應(yīng)板面高度位置，再依據(jù)設(shè)定的下鉆深度進(jìn)行下鉆，在達(dá)到下鉆深度時(shí)停止下鉆。如圖二：
5.背鉆制作工藝流程？
● 提供PCB，PCB上設(shè)有定位孔，利用所述定位孔對(duì)PCB進(jìn)行一鉆定位并進(jìn)行一鉆鉆孔；
● 對(duì)一鉆鉆孔后的PCB進(jìn)行電鍍，電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；
● 在電鍍后的PCB上制作外層圖形；
● 在形成外層圖形后的PCB上進(jìn)行圖形電鍍，在圖形電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；
● 利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位，采用鉆刀對(duì)需要進(jìn)行背鉆的電鍍孔進(jìn)行背鉆；
● 背鉆后對(duì)背鉆孔進(jìn)行水洗，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。
6.背鉆孔板技術(shù)特征有哪些？
1）多數(shù)背板是硬板
2）層數(shù)一般為8至50層
3）板厚：2.5mm以上
4）厚徑比較大
5）板尺寸較大
6）一般首鉆最小孔徑>=0.3mm
7）外層線路較少，多為壓接孔方陣設(shè)計(jì)
8)背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2MM
9)背鉆深度公差：+/-0.05MM
10)如果背鉆要求鉆到M層，那么M層到M-1（M層的下一層）層的介質(zhì)厚度最小0.17MM
7.背鉆孔板主要應(yīng)用于何種領(lǐng)域呢？
背板主要應(yīng)用于通信設(shè)備、大型服務(wù)器、醫(yī)療電子、軍事、航天等領(lǐng)域。由于軍事、航天屬于敏感行業(yè)，國(guó)內(nèi)背板通常由軍事、航天系統(tǒng)的研究所、研發(fā)中心或具有較強(qiáng)軍事、航天背景的PCB制造商提供；在中國(guó)，背板需求主要來(lái)自通信產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)逐漸發(fā)展壯大的通信設(shè)備制造領(lǐng)域。
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