【導(dǎo)讀】聯(lián)芯科技最近推出了一款采用40nm工藝制造的四核TD芯片，這說明它的功耗和成本問題仍未得到很好解決，需要更高制造工藝支持，如28nm工藝。只是目前業(yè)內(nèi)具有28nm工藝能力的代工廠還不多，國內(nèi)廠商可能有點(diǎn)吃虧。
在剛結(jié)束的2013亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì)（簡稱MAE）上，聯(lián)芯科技宣布推出高性價(jià)比四核TD-SCDMA SoC芯片LC1813，它是一款高性價(jià)比智能終端SoC芯片，基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，具備強(qiáng)大應(yīng)用和圖形處理能力。搭載該芯片的智能終端具備1300萬像素ISP能力，支持“WiFi Display”，支持最新Android 4.2操作系統(tǒng)，其雙卡雙待特性，更輕松實(shí)現(xiàn)商務(wù)與生活需要的平衡。在傳承LC1810的優(yōu)秀運(yùn)算能力的基礎(chǔ)上，LC1813大幅提升集成度，對(duì)于終端設(shè)計(jì)成本實(shí)現(xiàn)更優(yōu)控制，為客戶帶來更優(yōu)性價(jià)比。
聯(lián)芯科技總經(jīng)理助理劉光軍表示：“四核CPU的優(yōu)勢(shì)主要表示它體現(xiàn)了用戶消費(fèi)需求發(fā)展的趨勢(shì)，具有強(qiáng)烈的時(shí)尚特色；劣勢(shì)主要是：功耗較高、成本較高，需要更高制造工藝支持。目前Android 4.0及以上版本可以支持多核，OS對(duì)CPU性能的提升還有很多工作要做，比如開機(jī)時(shí)間大幅縮短、動(dòng)態(tài)CPU頻率調(diào)整機(jī)制、動(dòng)態(tài)多核調(diào)度機(jī)制優(yōu)化、優(yōu)化的多媒體性能等。四核CPU性能的持續(xù)不斷提升需要一個(gè)過程。”
聯(lián)芯LC1813有望打破目前四核芯片平臺(tái)陣營被少數(shù)“高富帥”壟斷的態(tài)勢(shì)，之前市場上采用四核芯片的智能終端普遍定位于中高端，價(jià)格在1500元之上，終端廠商從此又多了一種優(yōu)秀平臺(tái)選擇，會(huì)推動(dòng)千元四核智能機(jī)時(shí)代提前到來。
圖1：聯(lián)芯科技在MAE的展臺(tái)。
此次聯(lián)芯科技隨同大唐電信集團(tuán)統(tǒng)一參展，其展臺(tái)區(qū)域劃分為：TD-SCDMA芯片及解決方案展區(qū)、TD-LTE芯片及解決方案展區(qū)、客戶終端三個(gè)區(qū)域。在目前市場形勢(shì)下，聯(lián)芯展位的雙核和基帶商用成果、四核智能終端解決方案、LTE終端芯片及解決方案無疑是亮點(diǎn)中的亮點(diǎn)。
聯(lián)芯雙核TD平臺(tái)出貨量達(dá)百萬級(jí)
聯(lián)芯科技去年推出的業(yè)界首款雙核智能終端芯片LC1810具有突出的配置及性能，如LCDWXGA/FullHD、MIPIDSI接口和Camera20M、MIPICSI接口等。該芯片采用雙核 ARM Cortex A9，1.2GHz 主頻和Android4.0 系統(tǒng)，具備 1080P 高清視頻編解碼等出色多媒體性能，同時(shí)支持雙卡雙待雙通。LC1810在去年8月僅用了兩周一輪的測試周期即通過了中國移動(dòng)新制訂的芯片測試認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，彰顯了聯(lián)芯的設(shè)計(jì)實(shí)力。
目前LC1810可謂戰(zhàn)績赫赫，已有包括酷派、中興、聯(lián)想、天語、天邁等多款基于該款芯片方案的上市機(jī)型：宇龍酷派8190目前銷售已突破百萬，成為 TD 千元雙核智能手機(jī)的標(biāo)桿；另外，聯(lián)想今年一季度推出的與中國移動(dòng)深度合作推出的最新旗艦智能機(jī)S868t也采用了LC1810芯片平臺(tái)，該手機(jī)是市場首款TD-SCDMA 的雙卡雙待雙通智能手機(jī)新品。
除了上述基于LC1810的雙核終端機(jī)型，聯(lián)芯此次還展示了一系列基于其最新雙核芯片平臺(tái)LC1811的機(jī)型，來自宇龍、聯(lián)想、天宇、華為等廠商。LC1811是LC1810的升級(jí)版，相較于前主要加強(qiáng)成本的優(yōu)化，仍采用ARM雙核Cortex A9和雙核GPU，1.2GHz主頻，同時(shí)支持1080P視頻編解碼及 "WiFi Display"，可同步無線輸出高清視頻，滿足家庭影音娛樂體驗(yàn)；其雙卡雙待特性，更輕松實(shí)現(xiàn)商務(wù)與生活需要的平衡。LC1811面向中低端智能終端市場，幫助終端廠商快速推出高性價(jià)比的智能產(chǎn)品，助力TD智能終端的普及。
據(jù)聯(lián)芯科技的負(fù)責(zé)人介紹，LC1810/LC1811 系列的量產(chǎn)上市機(jī)型已經(jīng)超過二十余款項(xiàng)，相應(yīng)的TD智能手機(jī)型號(hào)還會(huì)不斷上市。
下頁內(nèi)容：聯(lián)芯LC1811 的"WiFi Display"性能演示【圖】
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圖2：基于聯(lián)芯雙核/四核平臺(tái)的多款智能終端機(jī)型閃亮登場。
圖3：聯(lián)芯LC1811 的"WiFi Display"（同步無線輸出高清視頻）性能演示。
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TD-LTE: 未雨綢繆，CPE應(yīng)用先行
就在本屆MAE開展的前一天，一條振奮業(yè)界的消息傳出：中國移動(dòng)2013年的大規(guī)模TD-LTE網(wǎng)絡(luò)設(shè)備招標(biāo)正式啟動(dòng)，這預(yù)示著4G時(shí)代又向我們邁近了一大步。
而在本次展會(huì)聯(lián)芯展示的一系列智能終端中，除了雙核/四核TD手機(jī)，也出現(xiàn)了TD-LTE CPE設(shè)備的身影，它們都基于聯(lián)芯成熟穩(wěn)定的4模11頻基帶芯片 LC1761而開發(fā)。
TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模基帶芯片LC1761采用40nm工藝，可實(shí)現(xiàn)下行150Mbps，上行50Mbps的高效數(shù)據(jù)傳輸。同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法, 3GPP Release 9, LTE Category 4, TM8，LTE的 F頻段（也就是1.9G）和自動(dòng)重選等出色能力，滿足中國移動(dòng)TD-SCDMA+TD-LTE全部頻段要求。
基于該方案，系統(tǒng)BOM將更加精簡，并具有C2C等豐富的接口，與主流AP適配，可以節(jié)省Modem側(cè)Memory。該款芯片方案對(duì)話音業(yè)務(wù)也將會(huì)有完備的支持，將可以支持國際主流CSFB和雙待語音方案，明年還將實(shí)現(xiàn)對(duì)VoLTE的支持，能滿足運(yùn)營商對(duì)語音業(yè)務(wù)支持的要求
該方案在速率方面一直表現(xiàn)優(yōu)異，聯(lián)芯科技近期在中國移動(dòng)杭州外場測試結(jié)果顯示，LC1761可實(shí)現(xiàn)下載峰值速率100Mbps以上，再次達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。
然而，去年底中國移動(dòng)“5模17頻”的TD-LTE終端集采高要求暫時(shí)擋住了聯(lián)芯這類本土TD終端芯片全面滲透的步伐，但面對(duì)4G試商用不斷推進(jìn)帶來的種種商機(jī)，聯(lián)芯一邊積極部署5模產(chǎn)品的開發(fā)，一邊也在TD-LTE的CPE、模塊、MiFi、數(shù)據(jù)卡等數(shù)據(jù)類終端找到4模芯片的應(yīng)用切入機(jī)會(huì)，并且已取得不俗的成績。
圖4：基于聯(lián)芯科技4模11頻基帶芯片 LC1761的TD-LTE CPE。
就在今年5月，基于LC1761的CPE設(shè)備曾有一條引人注目的新聞：由大唐電信提供的LTE公交網(wǎng)關(guān)在成都市公共交通集團(tuán)成功驗(yàn)收，標(biāo)志著LTE公交網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品在成都乃至西南地區(qū)大規(guī)模商用，實(shí)現(xiàn)了公交無線高速上網(wǎng)的夢(mèng)想。目前，成都公交集團(tuán)已在成都兩條線路的公交車上實(shí)現(xiàn)LTE-FI覆蓋，市民乘坐時(shí)，可以通過手機(jī)、PC、iPad等帶有WiFi功能的終端設(shè)備體驗(yàn)4G的網(wǎng)速。從測試結(jié)果來看，該公交LTE網(wǎng)絡(luò)成為迄今為止國內(nèi)公交行業(yè)應(yīng)用規(guī)模最大，用戶移動(dòng)上網(wǎng)速度體驗(yàn)效果最好的網(wǎng)絡(luò)。
聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望說：“移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展也會(huì)推動(dòng)LTE提速，并推動(dòng)LTE在技術(shù)、應(yīng)用等方面走向更廣闊的融合。因此，多模、多頻、強(qiáng)大的計(jì)算能力、成熟穩(wěn)定的Modem將是4G時(shí)代聯(lián)芯科技芯片發(fā)展的方向。”
