機遇與挑戰：
- 全球半導體產業增速放緩
- 封裝產能持續轉移
- 政策大力扶植半導體產業
- 芯片設計技術投入大，壁壘高
- 封裝測試行業最適合中國發展半導體產業
市場數據：
- 2010年全球半導體產業銷售增長31.8%
- 2010-2014年半導體封裝市場將增長到591億美元
- 2010年上半年中國集成電路產量為302.5億塊
全球半導體產業增速放緩
2009年由于全球金融危機，半導體產業滑入低谷，全球銷售額2263億美元。2010年半導體市場狀況非常良好，呈現非常強勁的成長。根據SIA的最新報告，2010年全球半導體產業銷售增長31.8%,市場達到2983億美元。SIA預測全球半導體產業將由10年的快速暴發恢復到平穩成長，銷售額在2011年增長6.0%，市場達到3187億美元，2012年增長3.4%，市場達到3297億美元。
中長期來看，我們預計全球半導體產業的成長放緩。從技術層面來說，由于摩爾定律接近極限，半導體的技術發展出現了一些瓶頸，集成度再按照幾何級數來發展越來越困難。從市場層面來分析：首先，目前電子產品中適合使用集成電路的部件已經基本都采用了各種各樣的芯片，而一些傳統元器件，如被動元件，不太可能大規模地采用集成電路技術來實現的。現在電子產品中半導體所占比重上升非常緩慢，集成電路在電子產品中的應用率已經達到S曲線上端的成熟期。另一個重要原因是半導體產品的平均價格持續下跌。而且當半導體產品逐漸從企業應用產品轉移到消費類產品后，由于普通消費者對價格的敏感度較高，半導體產品的價格下跌幅度會更快一些。最后一個因素就是產能轉移。由于越來越多的半導體產品的業務由發達地區向發展中地區遷徙，也加速了價格的下跌。
在全球半導體產業整體成長放緩的大趨勢下伴隨的是產業結構的調整和產業鏈產能在區域上的重新分配。半導體產業發達地區和不發達地區將會根據自身的優勢在半導體產業鏈中有不同側重地發展。
封裝產能持續轉移
傳統的IDM廠商面對于半導體技術日新月異的發展步伐和對資本需求的膨脹，自身也更傾向消減業務覆蓋面而集中于自己最具有核心優勢的環節，轉而向那些針對其上游或者下游環節的企業進行合作甚至扶持。
最典型的例子就是全球第二大CPU制造商AMD在2009年剝離其制造業務，與中東的石油資本合作成立圓晶制造代工企業Globalfoundreis,并收購新加坡特許半導體（Chartered），成為全球第三大圓晶制造代工企業。
INTEL在產能轉移上也不甘落后。目前INTEL在全球擁有15個芯片制造廠，其中9個是晶圓制造廠，6個為封裝測試廠。由于技術限制出口的原因，INTEL仍然將主要的晶圓廠保留在美國本土，但是INTEL已經將全部的封裝測試廠建造了美國本土以外，其中5個在亞洲。
日本和歐洲半導體企業在產能轉移上也不輸給他們的北美對手。日本企業富士通自1997年在中國成立合資企業從事封裝業務以來，就不斷轉移其半導體制造業務。到目前為止已經關閉其位于日本本土的三座封裝廠之一，并計劃未來將其全部日本本土封裝產能轉移到中國。東芝半導體在2010年關閉日本本土封裝廠，目前晶圓制造外包給臺積電和三星，封裝外包給中國大陸和臺灣企業，外包比率已經達到了80%。而且飛思卡爾、賽意法等全球的知名半導體企業都已經在中國設立了芯片封裝測試基地。
根據調查機構Gartner2010年3月的預測，2009年全球半導體封裝測試市場萎縮16.4%，市場規模達到380億美元。其中外包代工封裝市場達到172億美元，占比45.2%。隨著2010年全球經濟的恢復，Gartner預計半導體封裝市場將強勁反彈17.7%，市場規模達到448億美元，而外包代工封裝市場將達到217億美元，增幅26.2%。預計在2010-2014年，半導體封裝市場將增長到591億美元，而其中外包代工市場的增速持續高于全行業，占比保持上升趨勢，有望在2011、2012年超過IDM封裝市場。
全球半導體產業在吸取了2000年互聯網泡沫破滅的教訓后，已經改變了肆意投資的策略，謹慎控制產能，積極改善財務結構，低負債經營成為業界共識。除此之外，IDM大廠外包的進程加快，為封裝產業創造出更多的機會。總體上來看，整個產業進入一個“質變”的過程，特征為企業輕資產經營、IDM加快外包、市場轉向中國大陸等發展中地區。在未來幾年年，封裝產業成長超過有望超過整個半導體以及晶圓代工產業。我們預計半導體產業類精細分工和產能轉移的大趨勢仍讓將延續，而國內的半導體企業有望把握這一趨勢而迎來一輪新的發展。
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封裝是中國半導體產業的重心
政策大力扶植半導體產業
整體來看，中國半導體產業相對落后于美國、日本、韓國和臺灣等地區。具體的表征有：第一，從業企業少；第二，產業鏈覆蓋不全；第三，技術依賴進口，相對落后。針對產業落后的現狀，國家也加大了政策的扶持力度。基于集成電路對于國民經濟和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產業的發展給予了一貫的高度關注，并先后采取了多項優惠措施。
2000年6月形成的《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》（老18號文）和后續的實施細則對芯片企業實施了稅收優惠。2008年1月，財政部和國家稅務總局發布了《關于企業所得稅若干優惠政策的通知》，對集成電路企業所享受的所得稅優惠政策進一步給予明確。2009年2月通過的《電子信息產業調整振興規劃》中，更是將“建立自主可控的集成電路產業體系”作為未來國內信息產業發展的三大重點任務之一，并在五大發展舉措中明確提出“加大投入，集中力量實施集成電路升級”。2011年《關于進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》(新18號文件)也順利出臺。在財稅政策方面，“新18號文”的相關優惠政策有9條之多，比18號文多出4條。除繼續執行原“18號文件”確定的軟件增值稅優惠政策外，其它稅收優惠也得到進一步強化和完善在加緊制定當中。新政較原文件又一差異，主要還增加了投融資支持等元素，首次提出了從稅收和資金方面全力促進軟件產業和集成電路產業的優勢企業發展壯大和兼并重組，加強產業資源整合。這將有助于行業集中度的進一步提升。
除此之外，在國家確立的十六個科級重大專項中，有兩個都和半導體產業密切相關。其中"核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品"（核高基）重大專項的主要目標是：在芯片、軟件和電子器件領域，追趕國際技術和產業的迅速發展，攻克高端通用芯片、基礎軟件和核心電子器件的關鍵技術。而“極大規模集成電路制造裝備與成套工藝專項”（02專項）則是專門針對提高我國集成電路制造產業的整體水平，攻克極大規模集成電路制造核心技術。
根據國家發展規劃和戰略，預期未來國家還將出臺更多針對集成電路產業的優惠，這將有力地推動我國集成電路產業的健康穩步發展。
芯片設計技術投入大，壁壘高
我們仔細分析半導體產業鏈上下游各個工藝，各個環節之間的行業特征越來越明顯，差異越來越大。首先看輕資產的芯片設計（Fabless）業務，這是一個高度技術密集的產業。歐美、日本企業經過幾十年的技術積累，現在已經基本把芯片設計的核心技術掌握在手中，并且建立了壟斷的態勢。
晶圓制造資金投入大，難切入
再來看晶圓制造（Foundry）業務，這是一個資本和技術密集產業，但以資本密集為主。晶圓廠的關鍵設備-光刻機的價格在千萬美元到億美金級別，一個圓晶工廠的投資現在是以十億美金的規模來計劃。
同時，從技術的角度來看，未來摩爾定律持續推進的難度日益增加，研發費用也必然逐步上升。以臺積電TSMC為例，在過去五年研發人員擴充三倍，同一期間研發支出增加兩倍強。其最重要的原因就是摩爾定律接近極限而導致的技術開發難度加大。摩爾定律預測半導體的集成度每18個月就翻番。回顧歷史，摩爾定律是正確的，集成電路的線寬已經微米級別發展到納米級別。同時晶圓制造技術的升級換代也加快，從微米級別加速進步到納米級別，從90nm到65nm到目前CPU普遍采用的45nm技術的更新時間間隔縮短，目前已經在開展20nm級別的制程研究中。但是現在，光學顯影的方法已經發展到了極限，很難再進一步縮減晶片尺寸。未來，將需要轉換到非光學顯影的方法，這意味著更高的成本。
根據InternatiONalBusinessSTrategies(IBS)公司的分析，隨著摩爾定律的發展，芯片集成度的提高和線寬的減小，全球晶圓企業中能夠提供相應技術的公司數目由0.13um技術時代的15家萎縮到45納米技術時代的9家。IBS預計在32納米和22納米時代將分別只剩下5家和3家公司能提供相應技術的圓晶制造服務。“馬太效應”將在晶圓制造產業顯著體現。
封裝測試行業最適合中國發展半導體產業
最后再來看芯片封裝(Package)行業，這是一個技術和勞動力密集產業，在半導體產業鏈中是勞動力最密集的。我們參考臺灣本土半導體產業鏈中的聯發科、臺積電、日月光和矽品的人均創造營收指標，可以看出，專注于技術的IC設計行業人均創造營收大約是圓晶制造行業的3倍左右，大約是封測行業的10倍左右。技術和資本密集的晶圓制造環節人均創造營收大約為芯片封裝環節人均創造營收的3倍左右。半導體產業這兩個中下游的環節在人力成本上具有顯著區別。
考慮到中國半導體產業的綜合水平，我們認為半導體封裝測試環節是最適合中國企業切入全球半導體產業鏈的。基本邏輯也很明確，芯片設計領域技術壁壘很高，中國目前半導體產業薄弱的技術儲備不具備實力去直接搶奪國際大廠商的市場，中國芯片設計企業還只能在一些小行業里從事一些比較初級的開發作業，不具備國際競爭的實力。而在晶園制造行業，一方面技術更新換代進程加快，另一方面對資金、技術的要求較高，風險較大，行業的“馬太效應”明顯，目前新企業進入園晶制造行業的難度不斷增大。半導體封裝行業是集成電路產業鏈三層結構中技術要求要求最低，同時也是勞動力最密集的一個領域，最適合中國企業借助于相對較低的勞動力優勢去切入的半導體產業的。
半導體封裝測試是全球半導體企業最早向中國轉移的產業。近幾年來，中國封裝測試企業快速成長，國外半導體公司也向中國大舉轉移封裝測試產能，封測業務外包已成為國際IC大廠的必然選擇，從2007年至今已有10多家IDM企業的封測工廠關閉，中國的半導體封裝測試行業充滿生機。封裝測試行業已成為中國半導體產業的主體，占據著半壁江山，而且在技術上也開始向國際先進水平靠攏。全球封測產能向中國轉移加速，中國封測業市場繼續呈增長趨勢，半導體封測業面臨著良好的發展機遇。
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根據中國半導體行業協會的統計，2010年上半年中國集成電路產量為302.5億塊，行業實現銷售收入666億元，與2009年上半年同期增長45.1%。其中芯片設計業銷售規模達到128.47億元，同比增速9.8%；芯片制造業銷售收入為209.21億元，同比增長51%，而封裝測試也銷售收入規模為328.35億元，同比增長61.4%。根據協會初步統計，2010年中國集成電路產業銷售額為1424億元，其中芯片設計業銷售383億元，芯片制造業銷售409億元，封裝測試行業銷售額為632億元。封裝測試環節是我國集成電路產業鏈中相對成熟的環節，其產值一度占據我國集成電路產業總產值的70%。“近年來，由于我國集成電路設計和芯片制造業的快速發展，封測業所占比例有所下降，但仍然占據我國集成電路產業的半壁江山。隨著‘摩爾定律’日益接近其物理極限，業界越來越深刻地認識到，在‘后摩爾定律’時代，封測產業將挑起技術進步的大梁。”反觀臺灣半導體產業的產值分布是以晶圓制造為重，芯片設計和封裝測試并列的局面。
我們預測未來全球的半導體行業在將呈現很明顯的區域特征。歐美和日本的格局是芯片設計>晶圓制造>封裝測試，臺灣的格局是晶圓制造>芯片設計>封裝測試，而中國的格局是封裝測試>芯片設計>晶圓制造。
