- 電子行業保持高度景氣勢頭
- 電子元器件細分行業是產業結構升級推進的關鍵
- 通富微電2009年毛利率達17.07％，同比增長2.16％
- 以封裝形式劃分，高端產品毛利率可以達到25％-30％，低端只有10％左右
集成電路等電子元器件細分行業，是產業結構升級推進的關鍵，制約著國內信息產業建設。
自今年年初，電子行業保持高度景氣勢頭，而隨著自動化、勞動生產要求的提高，國內市場已開始轉暖，未來長期發展空間可期。技術流公司在此波景氣行情中，表現將更突出。
通富微電：集成電路封測技術領先
封測行業技術進步體現為封裝形式變化，BGA、CSP是目前市場主要增長點；封測企業利潤水平取決于產品結構。以封裝形式劃分，高端產品毛利率可以達到25％-30％，低端只有10％左右。
電子元器件目前處于周期性上升通道，集成電路收入大幅增長。其中通富微電去年獲得的訂單數量同比增長22％，生產量創下歷史新高。
2010年一季度，該公司營業收入3.88億元，同比增長100.12％；營業利潤3282萬元，凈利潤3013萬元，同比上升2829.5％。業績同比出現大幅增長，源于去年一季度受金融風暴影響基數較低。
今年集成電路設計類企業的景氣度較上年明顯提升，通富微電采用“以訂單確定生產”的模式，飽和訂單使封裝業務處于滿產運行，還提升了綜合毛利率。
今年一季度報表顯示，通富微電管理費用同比增長62.96％，主要用于研發投入，而且結合往例來看，其研發費用取得的成效頗豐。
通富微電作為第一家成功開發BGA產品的本土企業，新產品已經實現量產，高端BGA產品可應用于手機SD卡等設備中。
去年研發成功的先進封裝技術，獲得中央大筆補貼，今年實現規模生產。中央財政補貼的13200萬元中，“先進封裝工藝開發及產業化”項目將分三年獲得7500萬，“關鍵封測設備、材料應用工程項目驗證”項目將分二年獲5700萬元。
這項技術也順應了國際企業將部分封測業務剝離、或轉移至中國生產的大趨勢。外加股東富士通帶來的海外市場開拓優勢，通富微電將在此業務的客戶資源上取得領先地位。
且由于高端封裝業務的引入，產品結構開始升級生產效率提高，2009年毛利率達17.07％，同比增長2.16％。新亞制程：開啟國內電子制程新紀元
中國電子制程行業的發展機遇，主要來源于產業升級和自主創新的深化。與此同時，電子制造行業的專業化，導致分工的精細化。為了達到提高產品質量，同時降低生產成本，電子制造業外包現象越發廣泛，這就促進了電子制程行業的發展。
目前國內專注于的電子制程供應的公司較少，新亞制程是綜合實力較強的一家，提供電子制程系統解決方案和五千多種供選產品，涉及電子設備、化工輔料等類別。
根據歷年年報，新亞制程2006-2008年營業收入為2.19億元、3.04億元、3.71億元，分別同比增長39.26％、23.82％。
電子制程行業的風險來源于其下游行業，電子信息制造業容易受到經濟周期波動的影響，所以在2009年新亞制程普遍調低了產品報價，主營業務收入減少至3.65億元,但總體毛利率水平仍保持在24％左右，高于普通產品供應商。
電子制程產品大多屬生產過程中的消耗品和低值易耗品，雖絕對價值低但種類繁多，其需求總量巨大且相對穩定，這也保證了行業相對穩定攀升的業績。
該公司盈利模式是以服務促進產品銷售，通過提供自主研發的電子制程工藝解決方案，實現相關電子制程產品的銷售，未來工藝解決方案可能單獨收費。
