【導讀】關于PCB設計，有關于布線的，整體布局的，有更加詳細的PCB設計的，但是對于大多數(shù)沒有實戰(zhàn)經(jīng)驗的PCB菜鳥來說，連PCB設計封裝最常見的器件都不知道，就別提相關的封裝尺寸和設計了。這里小編總結(jié)了一篇關于PCB封裝最常見的器件尺寸大全，這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來。
0805封裝尺寸/0402封裝尺寸/0603封裝尺寸/1206封裝尺寸。
封裝尺寸與功率關系：
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
封裝尺寸與封裝的對應關系:
0402=1.0mmx0.5mm
0603=1.6mmx0.8mm
0805=2.0mmx1.2mm
1206=3.2mmx1.6mm
1210=3.2mmx2.5mm
1812=4.5mmx3.2mm
2225=5.6mmx6.5mm
貼片電阻電容常見封裝有9種（電容指無級貼片），有英制和公制兩種表示方式。英制表示方法是采用4位數(shù)字表示的EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會)代碼，前兩位表示電阻或電容長度，后兩位表示寬度，以英寸為單位。我們常說的0805封裝就是指英制代碼。實際上公制很少用到，公制代碼也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米，與英制類似。
封裝尺寸規(guī)格對應關系如下表：
英制
功率W
0201
1/20W
0402
1/16W
0603
1/10W
0805
1/8W
1206
1/4W
1210
1/3W
1812
1/2W
2010
3/4W
2512
1W
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封裝尺寸與功率有關通常如下：
英制
功率W
0201
1/20W
0402
1/16W
0603
1/10W
0805
1/8W
1206
1/4W
1210
1/3W
1812
1/2W
2010
3/4W
2512
1W
關于電容的封裝除了上面的貼片封裝外，對無極性電容，其封裝模型還有RAD類型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后綴數(shù)字表示封裝模型中兩個焊盤間的距離，單位為英寸。有極的電解電容的封裝模型為RB類型，例如從“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后綴的第一個數(shù)字表示封裝模型中兩個焊盤間的距離，第二個數(shù)字表示電容外形的尺寸，單位為也是英寸。
電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列
無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4
電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0
電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5
二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管)to-3(大功率達林頓管)
電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常見的封裝屬性有to126h和to126v
整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）
電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4
瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1
電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uf用rb.1>470uF用RB.3/.6
二極管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4
發(fā)光二極管：RB.1/.2
集成塊：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8
零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。
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關于零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE.LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：
晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE.LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：
電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
無極性電容 RAD0.1-RAD0.4
有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶體振蕩器 XTAL1
晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5
當然，我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應封裝。
這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。
對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。
對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。
值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B，在PCB里，加載這種網(wǎng)絡表的時候，就會找不到節(jié)點（對不上）。
在可變電阻上也同樣會出現(xiàn)類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，所產(chǎn)生的網(wǎng)絡表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡表后，直接在網(wǎng)絡表中，將晶體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。
