【導(dǎo)讀】RFID技術(shù)由于其性能穩(wěn)定，價(jià)格合理等特點(diǎn)得到廣泛的應(yīng)用，然而，其干擾破壞問(wèn)題也來(lái)越突出，主要表現(xiàn)為識(shí)別距離遠(yuǎn)低于設(shè)計(jì)距離、讀卡器和電子標(biāo)簽不響應(yīng)，讀取失敗。因此，解決高頻電子標(biāo)簽干擾問(wèn)題刻不容緩。
近幾年，13.56MHz的高頻RFID技術(shù)由于性能穩(wěn)定、價(jià)格合理，此外其讀取距離范圍和實(shí)際應(yīng)用的距離范圍相匹配，因而在公交卡、手機(jī)支付方面的應(yīng)用得到廣泛的應(yīng)用，尤其是在韓國(guó)、日本等地。下面兩張圖片，圖1為韓國(guó)某餐館用手機(jī)支付就餐費(fèi)用的實(shí)例，圖2為電子標(biāo)簽貼合在手機(jī)電池上的圖片。
圖1：手機(jī)通過(guò)RFID讀卡器進(jìn)行交費(fèi)
圖2：手機(jī)電池上的13.56MHz電子標(biāo)簽
圖3：手機(jī)電池上的13.56MHz電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)圖
然而，隨著RFID的應(yīng)用日漸廣泛, 其干擾破壞問(wèn)題越來(lái)越突出。其破壞作用主要表現(xiàn)在兩個(gè)方面：1>識(shí)別距離遠(yuǎn)低于設(shè)計(jì)距離； 2>讀卡器和電子標(biāo)簽不響應(yīng)，讀取失敗。在實(shí)際的高頻RFID電子標(biāo)簽應(yīng)用中，我們需要著重考慮13.56MHz的RFID電子標(biāo)簽的貼合位置，由于標(biāo)簽尺寸較大，而實(shí)際允許的空間有限等原因，電子標(biāo)簽需要直接貼附在金屬表面上或同金屬器件相臨近的位置，如手機(jī)用的13.56MHz的RFID智能標(biāo)簽，因?yàn)榭臻g問(wèn)題，就經(jīng)常直接集成在電池鋁合金沖壓外殼上,這樣以來(lái)，在識(shí)別過(guò)程中，電子標(biāo)簽易受電池鋁合金金屬?zèng)_壓外殼的渦流干擾，致使RFID標(biāo)簽的實(shí)際有效讀距離大大縮短或者干脆就不發(fā)生響應(yīng)，讀取徹底失敗。實(shí)踐證明這類(lèi)干擾問(wèn)題是經(jīng)常發(fā)生的，我們需要采取一定的措施進(jìn)行預(yù)防。
RFID讀取失敗的原因分析及Amotech鐵氧體片抗干擾應(yīng)用的機(jī)制分析
對(duì)于常規(guī)的高頻RFID電子標(biāo)簽及識(shí)別系統(tǒng)，在自由空間中沒(méi)有其它干擾源時(shí)，其發(fā)生不讀取失效的機(jī)率很小，即便有，失效原因也常常是源于RFID系統(tǒng)中某個(gè)或某部分硬件/軟件，或標(biāo)簽的匹配等原因。在手機(jī)等手持式電子設(shè)備中，電子標(biāo)簽要集成或貼合到電子設(shè)備上，作為設(shè)備的一個(gè)部件發(fā)揮功能，往往因空間有限，不可避免要將RFID標(biāo)簽(通常是被動(dòng)式的)貼在金屬等導(dǎo)電物體表面或貼在臨近位置有金屬器件的地方。這樣來(lái)，標(biāo)簽在讀卡器發(fā)出的信號(hào)作用下激發(fā)感應(yīng)出的交變電磁場(chǎng)很容易受到金屬的渦流衰減作用而使信號(hào)強(qiáng)度大大減弱，導(dǎo)致讀取過(guò)程失敗。因此，為了產(chǎn)品能夠更好的應(yīng)用讀卡，需要在產(chǎn)品中增加鐵氧體片。
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