【導(dǎo)讀】如今，快充已成為手機(jī)炙手可熱的賣點，眾多的手機(jī)設(shè)計制造商都想方設(shè)法的想要搭上這趟快車。而想要搭上這趟“快充專列”就必須通過嚴(yán)格的EOS測試，如何才能順利通過350V的考驗?zāi)?？一起來看看Leiditech是怎么做到的吧！
自從OPPO 手機(jī)的快充作為賣點，大家都覺得滿足了自己的很大需求，快充電流從1A到2A ， 到目前已經(jīng)在測試的5A，手機(jī)快充的需求日益增長，然而滿足快充的產(chǎn)品卻要通過很多嚴(yán)格的EOS測試，近來越來越多的客戶關(guān)注產(chǎn)品的EOS測試，而且測試要求都是非常高，需要通過350V的測試，對普通的TVS ESD廠家來說，需要把產(chǎn)品封裝控制在手機(jī)能接受的范圍內(nèi)，而且通過超高壓的測試，真是高不可攀的目標(biāo)。
Leiditech針對快充芯片的各種電壓、電流需求，研發(fā)出超小封裝的DFN2020大功率產(chǎn)品，最大可以滿足近400V的EOS的測試，而且可以滿足VC小于大部分快充IC的耐受電壓，是快充IC的得力助手。
對應(yīng)信號線，推薦選用0402封裝2路的器件leiditech ESDA05CP3，可以滿足30KV的靜電保護(hù)需求。
市場目前需求的三種電壓4.5V 7V 和12V的芯片保護(hù)產(chǎn)品都在批量推出：
具體應(yīng)用電路方案如下圖
雷卯電子專注過壓過流保護(hù)，可以免費提供各類高速數(shù)據(jù)接口的靜電、浪涌保護(hù)方案和樣品。
