機(jī)遇與挑戰(zhàn):
- 個(gè)人電腦增長(zhǎng)將有力帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)
- 半導(dǎo)體晶圓代工和封裝利用率接近限制訂單將需求增長(zhǎng)
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
- 2010年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到2760億美元
- 與2009年2310億美元的總收入相比，將增長(zhǎng)19.9%
- 預(yù)計(jì)2010年個(gè)人電腦增長(zhǎng)將接近20%
- 2010年第三季度的銷售將增長(zhǎng)7%，隨后的第四季度增長(zhǎng)相對(duì)平緩
根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner發(fā)布的最新展望報(bào)告，2010年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到2760億美元，與2009年2310億美元的總收入相比，將增長(zhǎng)19.9%。
Gartner研究副總裁Bryan Lewis先生表示：“我們已經(jīng)明顯看到半導(dǎo)體行業(yè)在2010年有望強(qiáng)勁增長(zhǎng)。盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)在2009年第一季度下降了9.6%，但隨后的3個(gè)季度的季度收入?yún)s顯示出驚人的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。繼年初的低迷之后，2009年個(gè)人電腦生產(chǎn)的增長(zhǎng)實(shí)際上被證明是積極的，預(yù)計(jì)2010年個(gè)人電腦增長(zhǎng)將接近20%，這將有力帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)。由于銷售勢(shì)頭減弱和較早之前資金的削減，半導(dǎo)體晶圓代工和封裝利用率接近限制，大部分地區(qū)和大多數(shù)的應(yīng)用廠商正在看到增長(zhǎng)的訂單需求。現(xiàn)在的關(guān)鍵問(wèn)題是將繼續(xù)以目前的速度復(fù)蘇，還是我們看到的將僅是一個(gè)修正。”
Gartner正在密切跟蹤電子系統(tǒng)銷售對(duì)半導(dǎo)體銷售和庫(kù)存在衰退時(shí)期和目前所取得的平衡，并認(rèn)為半導(dǎo)體銷售額的小幅修正，對(duì)于不遠(yuǎn)的未來(lái)重新平衡芯片銷售與系統(tǒng)銷售是很必要的。
第三季度通常隨著系統(tǒng)公司為學(xué)生返校和假期而生產(chǎn)更多的產(chǎn)品而成為半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的一季，增長(zhǎng)通常為9%。Gartner最新的半導(dǎo)體預(yù)測(cè)顯示，2010年第三季度的銷售將增長(zhǎng)7%，隨后的第四季度增長(zhǎng)相對(duì)平緩，這將更好地協(xié)調(diào)半導(dǎo)體銷售和系統(tǒng)銷售的平衡。
個(gè)人電腦和內(nèi)存是推動(dòng)2010年半導(dǎo)體營(yíng)收增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。Lewis先生接著表示：“上揚(yáng)的DRAM芯片價(jià)格結(jié)合強(qiáng)勁的個(gè)人電腦市場(chǎng)需求將致使2010年DRAM收入漲幅超過(guò)55%，DRAM從而成為迄今為止增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品。”
Gartner分析師預(yù)期半導(dǎo)體行業(yè)在2014年之前將持續(xù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)總體規(guī)模預(yù)計(jì)在2012年將達(dá)到3040億美元。
