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物理AI蓄勢待發，存儲準備好了嗎？
人工智能不會一直停留在虛擬世界，在CES 2026上，我們看到AI正在以極快的速度向消費級產品、邊緣計算、物理終端進發，從更高算力的AI PC，到高度智能的AI眼鏡，再到能夠感知、理解現實世界的物理AI，生活與工作效率正在悄然發生重構
2026-02-05
人工智能
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CITE2026公布八大關鍵詞，解構2026電子信息行業發展新態勢
備受全球電子信息產業界矚目的第十四屆中國電子信息博覽會（CITE 2026），定于2026年4月9日至11日在深圳會展中心（福田）盛大啟幕。本屆展會以“新技術、新產品、新場景”為核心主題，立足全球產業前沿，緊扣行業發展脈搏，創新性圍繞消費電子、具身智能、低空經濟、集成電路等八大關鍵詞構建全維度展...
2026-02-03
CITE 2026 消費電子 具身智能
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Marki ADM-10703PSM 寬帶低噪聲放大器（LNA）核心介紹
ADM-10703PSM是一款高性能寬帶低噪聲放大器（LNA），聚焦衛星通信、相控陣系統等高頻關鍵應用領域，以卓越的低噪聲特性與寬頻率覆蓋能力為核心優勢，可有效放大微弱信號、抑制噪聲干擾，顯著提升信號接收質量與整個電子系統的運行效能。其兼具精簡設計、低功耗與高可靠性等特點，適配空間受限、功耗...
2026-01-30
ADM-10703PSM 低噪聲放大器 LNA
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進迭時空發布 K3 芯片 以 RISC-V 架構賦能智能計算新場景
1 月 29 日，專注于 RISC-V 架構的領軍企業進迭時空舉辦線上發布會，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。這款歷經 1200 余天研發的產品，延續了公司對 RISC-V 技術的深耕與探索，在性能提升、場景適配與生態構建上實現多重突破，為智能計算領域帶來務實創新的技術解決方案。
2026-01-30
RISC-V 架構
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酷睿Ultra端側算力賦能：讓全屋智能從“被動響應”到“主動懂你”
隨著AI技術深度融入家居場景，人機交互邁入“云端與本地協同”新階段。依托英特爾? 酷睿? Ultra平臺的強勁算力，英特爾正打造以家庭本地算力為核心、云端能力協同的混合智能架構。該架構下，本地AI算力負責高頻即時交互，實現感知、決策等敏捷閉環；云端則處理復雜非實時任務，二者協同兼顧數據隱私、...
2026-01-28
智能家居 英特爾 酷睿 Ultra AI算力
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從CES到CITE：中國科技從“驚艷亮相”邁向“系統引領”
CES舞臺上，942家中國企業集群掀起“中國旋風”，在具身智能、人工智能等領域實現突破，彰顯中國科技從技術追趕到生態引領的轉型。焦點轉向本土深耕，亞洲規模最大的CITE2026將于2026年4月9-11日登陸深圳，成為承接這一轉型的核心載體。依托粵港澳大灣區與廣東產業生態優勢，展會以全產業鏈視角聚焦核...
2026-01-27
CITE2026 AI 具身智能 中國電子信息產業
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芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互聯智能的未來
芯科科技（Silicon Labs）再度亮相2026年國際消費電子展（CES），通過技術演示、主題演講及核心產品發布，全面展示物聯網領域創新成果。此次展會，芯科科技推出適配Zephyr開源實時操作系統的全新Simplicity SDK，提供嵌入式開發企業級方案，同時展演藍牙信道探測、AI/ML單芯片無線電機控制等前沿技...
2026-01-23
芯科科技 物聯網 邊緣智能 CES 2026
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低功耗與高可靠兼得！Cadence與微軟攜手，共推面向未來AI的基礎設施內存技術
面對人工智能與數據中心應用對內存性能與可靠性的雙重極致需求，全球領先的EDA與IP供應商Cadence（楷登電子） 近日聯合微軟，推出了業界矚目的高可靠性內存解決方案。該方案將Cadence經驗證的LPDDR5X IP（速率高達9600Mbps）與微軟創新的RAIDDR ECC（冗余獨立雙倍數據速率陣列糾錯碼） 技術深度融合...
2026-01-23
Cadence 低功耗 DRAM Microsoft RAIDDR ECC 技術 人工智能應用
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CES 2026現場直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產品落地開花
在2026年國際消費電子展（CES 2026）的舞臺上，XMOS 作為一家專注于 生成式系統級芯片（GenSoC）與邊緣AI 技術的廠商，攜手其廣泛的生態伙伴，共同呈現了一場以“智能”為核心的技術盛宴。展會期間，基于XMOS新一代音頻DSP、嵌入式視覺及機器人平臺開發的眾多客戶終端產品集中亮相，從智能音頻、語音...
2026-01-23
XMOS CES 2026 GenSoC 音頻DSP 嵌入式視覺 機器人 邊緣AI
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