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自主芯核筑基：飛騰E2000Q四核主板引領信創云終端新潮流
在信創浪潮奔涌與工業數字化轉型加速的雙重驅動下，云電腦已成為千行萬業智能化升級的核心載體，而其底層主板的算力、安全與適配性更是決定裝備效能的關鍵所在。面對傳統云終端算力不足及安全可控的迫切需求，國產硬件正以創新姿態破局而出。其中，搭載飛騰E2000Q四核處理器的GM-S209E工控主板，憑...
2026-02-28
工業數字化轉型 智能制造 國產化替代
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如何應對AI推理的數據洪流？專用SSD與液冷成破局關鍵
隨著人工智能技術的飛速發展，GPU算力的指數級增長正對底層基礎設施提出前所未有的挑戰。Solidigm深刻洞察到，單純依靠計算能力的提升已不足以支撐未來的AI工作負載，存儲系統的效率與架構革新成為了決定系統整體性能的關鍵。面對這一轉型，Solidigm總結了當前重塑AI數據存儲格局的三大核心趨勢：存...
2026-02-27
AI數據存儲 GPU算力 SSD
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中國產業人才當選世界汽車制造商協會（OICA）技術委員會副主席
提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布晉升宋金利Kingly Song先生為大中華區服務與銷售副總裁。在這個新職位上，宋金利先生將負責領導貿澤電子在大中華區的服務與銷售運營，致力于為工程師、采購人士和其他客戶提供來自1,200多家品牌制造...
2026-02-27
世界汽車制造商協會
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邁向6G黃金頻段：R&S攜CMX500與AI工具集，定義未來網絡測試新標準
2026年巴塞羅那世界移動通信大會（MWC 2026）即將拉開帷幕，羅德與施瓦茨（R&S）將以“暢連無限，創新賦能”為主題，在5號館5A80展位全面展示其面向未來的無線通信測試解決方案。從5G-Advanced的深化應用到6G技術的前瞻布局，R&S致力于通過高可靠性與可測量性的創新產品，解決新興網絡在實際部署中的...
2026-02-26
羅德與施瓦茨 MWC 移動通信大會 安全網絡 6G
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全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
2026年2月25日，高通技術公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy”。作為雙方數十年戰略合作的最新結晶，這款被譽為“全球最快”的移動SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創性的Adreno GPU及先進的Hexagon NPU，更將終端側智能體AI...
2026-02-26
全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
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面向工業驅動器與智能電表：TDK B3292xU/V系列提供高效“跨線”干擾抑制
TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）近日宣布推出全新的B3292xU/V系列X2安全薄膜電容器，旨在應對日益嚴苛的工業及汽車電子環境挑戰。該系列新品在保持緊湊引線間距（15 mm至22.5 mm）的同時，顯著提升了工作電壓性能，額定電壓達350 VAC并能承受高達2.5 kV的峰值電壓脈沖。憑借符合IEC 60384-...
2026-02-26
TDK B3292xU/V系列 X2安全薄膜電容器
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村田制作所發布《優化下一代數據中心 AI 服務器供電網絡技術指南》，助力電力穩定化
隨著人工智能技術的迅猛發展和全球數據中心建設的加速推進，AI服務器對電力供應的穩定性與效率提出了更高要求。面對設備高電壓化、高密度化帶來的功耗激增挑戰，株式會社村田制作所正式發布《優化下一代數據中心 AI 服務器的供電網絡技術指南》，旨在通過其領先的電源供給網絡解決方案，助力數據中...
2026-02-26
村田 AI服務器 數據中心 供電網絡
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確保電路穩定：肖特基二極管選型與替換要點
在現代電子電路設計中，肖特基二極管憑借其卓越的低正向壓降和極速開關特性，已成為功率電源、頻率轉換器及電路保護等關鍵領域的核心元件。然而，面對供應鏈波動導致的型號缺貨或產品迭代帶來的設計更新需求，工程師往往需要進行器件替換。這一過程并非簡單的“即插即用”，尤其是當涉及不同封裝形式...
2026-02-26
肖特基二極管 封裝 電氣
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從4nm到3nm：M31構建完整UFS 4.1生態，助力客戶縮短SoC開發周期
作為全球領先的硅知識產權供應商，M31 Technology近日宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4納米先進工藝上成功完成硅驗證，并正加速向3納米節點邁進。這一里程碑式的突破不僅標志著M31已全面掌握支持UFS 4.1標準的核心技術，更憑借單通道高達23.32 Gbps的傳輸速率、卓越的信號完整性以及符合ISO 26262的功能...
2026-02-25
M31 Technology 3納米 硅驗證
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