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ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高M(jìn)Dmesh V功率密度
功率半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項新技術(shù)將會提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V
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ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術(shù)
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英飛凌與三菱電機(jī)簽署協(xié)議 攜手服務(wù)功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對全球工業(yè)運(yùn)動控制與驅(qū)動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機(jī) 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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被動元件的交貨周期將繼續(xù)延長
2010年4月，被動電子元件的交貨期繼續(xù)延長，由于需求的增長導(dǎo)致供應(yīng)鏈持續(xù)緊張。根據(jù)Paumanok Publications, Inc公司的調(diào)查，就電容、線性電阻和分立電感產(chǎn)品線中的重點(diǎn)14類被動元件來說，通過分析2010年3月10日和4月25日的數(shù)據(jù)，我們注意到平均每45天供貨周期就延長4%，但是特定產(chǎn)品線的情況更為嚴(yán)...
2010-05-10
被動元件 交貨周期 電阻
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Lumex推出承受105℃高溫的7段LED
Lumex推出承受105℃高溫的7段LED ，QuasarBrite7段數(shù)字LED顯示器工作溫度高達(dá)105°C，用于高發(fā)熱環(huán)境中。0.25W顯示器采用0.28” ~ 4”字符高度，與標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動器兼容。
2010-05-07
Lumex LED QuasarBrite CPS
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泰科電子偕同費(fèi)城交響樂團(tuán)重訪512大地震災(zāi)區(qū)
近日，費(fèi)城交響樂團(tuán)音樂家菲利普·凱茨 (Philip Kates) 先生等一行四位音樂家，與泰科電子企業(yè)代表一同來到了四川都江堰，來到了512大地震災(zāi)區(qū)孩子們的身邊，用美妙的音符履行了他兩年前的承諾。
2010-05-06
費(fèi)城交響樂團(tuán) 泰科電子 512地震
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SIA：3月全球半導(dǎo)體市場銷售收入環(huán)比增4.6%
據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）稱，在計算和通信市場強(qiáng)勁需求的推動下，3月份全球半導(dǎo)體銷售收入為231億美元，比2月份增長了4.6%，它還表示對于2010年全球半導(dǎo)體市場實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長仍持謹(jǐn)慎樂觀的態(tài)度。
2010-05-06
SIA 半導(dǎo)體 PC 手機(jī)
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電子信息產(chǎn)品一季度出口增長36.5%
盡管已步入上升通道，但電子信息產(chǎn)業(yè)的出口增速仍未恢復(fù)到國際金融危機(jī)前的水平。工信部昨日公布的產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況顯示，一季度我國電子信息產(chǎn)品進(jìn)出口額為2057億美元，同比增長42.7%，其中出口1190億美元，同比增長36.5%。
2010-05-04
電子信息產(chǎn)品 出口 內(nèi)需
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