【導讀】目前三維觸摸屏技術尚處于探索階段?，F在最有希望商用的三維觸摸屏技術有兩種，一種基于毫米波雷達，另一種基于電容感應。隨著電路技術的發展，即使微小的變化可以由高精度模擬放大器檢測到，因此電容傳感式三維觸控在未來的前景非常光明。那么它能獨自挑起三維觸控的大梁嗎？一起來看看吧！
基于毫米波雷達技術的三維觸摸技術以Google的Project Soli為代表。今年五月份，Google正式發布了代號為Project Soli的三維觸控模組。那么，Project Soli的毫米波雷達是如何實現三維觸控的呢？首先我們要清楚雷達的原理。大家一定都看到過探照燈：在漆黑的天空中，探照燈的光束方向上的物體位置可以被看得一清二楚。探照燈通過不停地旋轉改變光束照射方向，于是整個天空中所有方向上物體的位置就可以被一一探知。雷達也是一樣，不過雷達發射的不是肉眼可以看到的光束，而是電磁波波束，并通過檢測電路來探知波束方向上物體的位置。很顯然，雷達也可以用在三維觸控上：手就是需要檢測的物體，通過雷達我們可以實時監控手在空間中的位置并讓設備做出相應反應從而實現三維的人機交互，這也是Project Soli的原理。
探照燈通過改變光束方向來探測目標（左上），雷達通過改變波束方向來掃描目標（右上），Project Soli利用和雷達原理來探測手的位置從而實現三維觸控（下）
那么什么是毫米波雷達呢？它與電視里出現的那種巨大的雷達有什么區別呢？原來，雷達的分辨率和它發射電磁波的波長有關，發射的電磁波波長越短則分辨率越好，也即對物體探測位置越精確。但是，電磁波波長越短則在空氣中的衰減會越大，因此如果物體距離雷達很遠就會檢測不到。因此物體探測精度和探測距離是一對矛盾。傳統軍用和警用雷達使用的是微波波段，因為傳統雷達需要檢測的物體通常尺寸很大，微波波段能做到大約10cm級別的分辨精度已經很夠用了；
另一方面傳統雷達需要有足夠的探測距離才能滿足使用需求。然而，10cm級別的分辨精度對于三維觸控來說完全不夠用。另一方面，三維觸控所需要檢測的距離很短，通常手距離觸摸屏的距離不會超過20cm。最后，三維觸控模組的體積必須足夠小。因此，Project Soli使用了波長為毫米數量級的毫米波雷達，理論上可以實現毫米級別的分辨精度。該雷達可以集成到硬幣大小的芯片中，從而可以安裝在各類設備上。
下圖是Project Soli使用的毫米波雷達傳感芯片。芯片大小約為8mm x 10mm，上面白色的小點應當是用來把芯片固定到主板上的焊錫球（bump）。芯片上還有天線陣列（綠色框內）用來實現波束成型。根據天線的大小我們可以估計出Project Soli使用的毫米波雷達波長大約在2mm-5mm之間。
毫米波雷達用來實現三維觸控可以達到很高的精度。然而，它的劣勢在于功耗太大。目前即使最領先的毫米波雷達芯片也至少需要100mW以上的功耗，因此用在移動設備上會導致電池很快就用完了。這樣一來，毫米波雷達觸控比較適合使用在電源不是問題的設備上，例如大型游戲機或者電視機上的三維觸控。
另一種非常有前景的三維觸控技術是電容感應技術。毫米波雷達技術利用的是動態電磁波，而電容感應技術利用的是靜電場。電容感應型三維觸控技術是目前電容觸摸屏的增強版：電容觸摸屏可以感應到與屏幕接觸的手的位置，而電容感應式三維觸控技術則增強了感應范圍，在手尚未接觸到屏幕時就能感應到手在空間中的三維位置，從而實現三維觸控。
為了理解電容感應式三維觸控的原理，我們不妨想象有許多熱傳感器組成的陣列，而傳感器陣列上方有一個火苗（熱源）。根據傳感器的相對溫度分布（即哪里溫度比較高，哪里溫度比較低）我們可以知道火苗在哪一個傳感器上方（即火苗的二維位置），根據傳感器的絕對溫度（即傳感器探測到的絕對溫度有多高）我們可以知道火苗離傳感器有多遠（即火苗在空間中第三維的位置）。結合這兩條信息我們可以得到火苗在空間中的三維位置。
熱傳感器陣列可以通過相對溫度分布和絕對溫度來判斷火苗在三維空間中的位置
電容傳感式三維觸控的原理也是這樣，只不過這里探測的不是火苗帶來的溫度改變而是手指帶來的靜電場改變。通過探測哪一個電容傳感器探測到的靜電場改變最大我們可以感應到手指的二維位置，而通過電容傳感器探測到靜電場改變的絕對強度我們可以感應到手指的第三維坐標，從而實現三維觸控。
電容傳感式三維觸控的優勢在于傳感器的功耗可以遠遠小于毫米波雷達（大約僅僅是毫米波雷達的十分之一甚至更小），因此可以安裝在對功耗比較敏感的移動設備上。但是電容傳感也有自己的問題需要解決，就是傳感器之間的互相干擾。我們同樣拿熱傳感器感應火苗位置來作類比?，F在我們假設除了火苗會發熱以外，熱傳感器自己也會發熱。
這樣一來，如果火苗離熱傳感器距離較遠，那么它帶來的溫度變化相對于熱傳感器自己的發熱可能微不足道，從而熱傳感器需要相當高的探測精度才能根據溫度變化檢測到火苗的位置。電容傳感式三維觸控也是如此：電容傳感器之間的電場會互相耦合形成很大的電容，因此手指造成的靜電場變化需要精度非常高的探測器才能檢測到。好在隨著電路技術的發展，即使微小的變化可以由高精度模擬放大器檢測到，因此電容傳感式三維觸控在未來的前景非常光明。
目前在電容傳感式三維觸控已經出現在微軟的pre-touch screen demo中，該demo可以實現離屏幕較近距離（1-2cm）的三維觸控。另一方面，不少頂尖高校的實驗室也展示了基于電容傳感原理的三維觸控模塊。例如，普林斯頓大學由Naveen Verma教授領銜的團隊成功地展示了基于薄膜電子的三維觸控(目前成立了SpaceTouch公司)，有機會可以用在未來可彎曲屏幕上。
此外，UCLA由Frank Chang教授和Li Du博士帶領的Airtouch團隊使用傳統低成本CMOS工藝制作的芯片配合普通手機觸摸屏已經可以實現距離屏幕10cm范圍內的三維觸控。該芯片最初于2015年在國際固態半導體會議上發表（ISSCC，全球芯片領域最高規格的會議，號稱芯片界的奧林匹克盛會），之后團隊又乘熱打鐵將深度學習與三維觸控芯片結合在一起用于高精度三維手勢識別，并應邀在2016年的自動設計會議（DAC，全球電子設計領域最高規格的會議之一）發表了最新成果。Airtouch芯片功耗僅2 mW（遠遠小于Google的毫米波雷達觸控方案），且與普通觸摸屏兼容，將來可以廣泛地應用于手機等移動設備的三維觸控。
結語
觸控技術經歷數十年的發展，到今天已經能夠超越傳統二維觸控而進入三維觸控領域了。三維觸控會帶來人機交互方式的革新，可以用于游戲、AR/VR等等應用中。目前較有希望商用的三維觸控方案包括毫米波雷達（Google Project Soli為代表）和電容感應（UCLA Airtouch為代表）。我們可望在不久的將來就看到三維觸控走入千家萬戶，成為人機交互的基本方式。
（本文節選自矽說，原文作者李一雷，原標題為《突破“二向箔”的束縛：三維觸控技術》）
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