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如何使用工業(yè)級串行數(shù)字輸入來設(shè)計具有并行接口的數(shù)字輸入模塊
MAX22190和MAX22199默認(rèn)提供串行化數(shù)據(jù)，但在需要實時、低延遲或更高速度的系統(tǒng)中，最好為每個工業(yè)級數(shù)字輸入通道提供電平轉(zhuǎn)換的實時邏輯信號。這些工業(yè)級數(shù)字輸入在基于SPI或引腳(LATCH)的時序控制下，對8個24 V灌電流輸入的狀態(tài)進(jìn)行采樣和串行化，以便用戶可以通過SPI讀出8個狀態(tài)。使用串行接口可以盡量減少需要隔離的邏輯信號數(shù)量，對于高通道數(shù)數(shù)字輸入模塊很有幫助。
2026-04-23
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2026北京車展即將啟幕，高通攜手汽車生態(tài)“朋友圈”推動智能化體驗再升級
第十九屆北京國際汽車展覽會（以下簡稱“2026北京車展”）將于4月24日拉開帷幕。本屆車展以“領(lǐng)時代 智未來”為主題，首次實現(xiàn)中國國際展覽中心（順義館）與首都國際會展中心（新國展二期）雙館全域聯(lián)動，集中呈現(xiàn)全球汽車產(chǎn)業(yè)在電動化、智能化浪潮下的最新成果。
2026-04-23
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邁向6G商用前夜：高通展示射頻校準(zhǔn)、聯(lián)合編碼與數(shù)字孿生最新突破
在MWC巴塞羅那2026這一全球科技盛會上，高通技術(shù)公司展示了其對于未來連接范式的深刻洞察：6G不再僅僅是峰值數(shù)據(jù)速率的線性提升，而是一個“AI原生”的智能系統(tǒng)。通過深度融合感知、數(shù)字孿生與物理AI，高通正致力于將6G的能力邊界從單一的連接擴(kuò)展至情境感知、分布式計算與智能協(xié)同的全新維度。本次展示不僅涵蓋了超大規(guī)模MIMO、子帶全雙工等基礎(chǔ)技術(shù)的演進(jìn)，更揭示了智能體AI、增強(qiáng)現(xiàn)實（AR）體驗以及通感一體化（ISAC）如何重塑終端、網(wǎng)絡(luò)與服務(wù)之間的互動關(guān)系。
2026-02-27
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全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
2026年2月25日，高通技術(shù)公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy”。作為雙方數(shù)十年戰(zhàn)略合作的最新結(jié)晶，這款被譽(yù)為“全球最快”的移動SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創(chuàng)性的Adreno GPU及先進(jìn)的Hexagon NPU，更將終端側(cè)智能體AI推向了新的高度。從重塑專業(yè)視頻拍攝的高級專業(yè)視頻（APV）功能，到提供直覺化交互的Now Nudge體驗，該平臺旨在通過極致的性能與能效，為Galaxy用戶開啟一個更加個性化、高效且無縫連接的移動智能新時代。
2026-02-26
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Oryon CPU + Adreno獨顯加持，驍龍8至尊版成職業(yè)選手首選平臺
高通（中國）近日宣布與國內(nèi)領(lǐng)先的職業(yè)電競賽事承辦方英雄電競達(dá)成戰(zhàn)略合作，進(jìn)一步深化驍龍?8系旗艦移動平臺在主流移動電競生態(tài)中的布局。第五代驍龍8至尊版憑借卓越的性能、能效與游戲技術(shù)優(yōu)勢，正式成為KPL、PEL、CFML及QQ飛車手游S聯(lián)賽四大頭部賽事的官方指定芯片，持續(xù)引領(lǐng)中國移動電競的專業(yè)化與技術(shù)升級。
2026-02-12
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從CES 2026看趨勢：Arm串聯(lián)全棧生態(tài)，開啟物理AI新紀(jì)元
當(dāng)AI慢慢走進(jìn)真實的物理世界，“邊緣優(yōu)先”這個理念，也成了行業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵方向。CES 2026展會印證此趨勢，Arm架構(gòu)憑借可擴(kuò)展性、高能效優(yōu)勢及龐大開發(fā)者生態(tài)，串聯(lián)全行業(yè)創(chuàng)新力量。本文聚焦展會動態(tài)，梳理NVIDIA、高通等基于Arm的多元布局（機(jī)器人、汽車、云端等領(lǐng)域），系統(tǒng)呈現(xiàn)Arm作為核心計算基石，聯(lián)動全棧生態(tài)驅(qū)動物理AI與邊緣AI規(guī)模化落地的實踐路徑。
2026-01-12
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直通引腳開關(guān)實現(xiàn)通道密度與精度雙飛躍
在現(xiàn)代電子測試、半導(dǎo)體驗證及高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，工程師們持續(xù)面臨著一個核心矛盾：如何在有限的空間內(nèi)集成更多的開關(guān)通道，同時不犧牲信號完整性、測量精度與系統(tǒng)散熱能力？傳統(tǒng)的分立開關(guān)方案已觸及 PCB 布局與熱管理的瓶頸。為此，一款采用革命性無源元件共封裝與直通引腳設(shè)計的精密開關(guān)應(yīng)運而生。它并非簡單的組件迭代，而是從封裝架構(gòu)層面進(jìn)行的系統(tǒng)性創(chuàng)新，旨在同時攻克高通道密度、卓越信號保真度與高效散熱三大難題，為下一代高密度、高精度電子系統(tǒng)提供了顛覆性的硬件解決方案。
2025-12-18
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用VR點亮童眸光彩！高通“睛彩無界”公益項目為弱視兒童開啟趣味康復(fù)新體驗
2025世界VR產(chǎn)業(yè)大會在江西南昌舉行期間，一項名為“睛彩無界”的弱視兒童VR關(guān)愛計劃在大會“AI+VR”融合創(chuàng)新主題論壇上正式發(fā)布。該項目由高通公司通過其“高通?無線關(guān)愛?”計劃提供支持。高通公司全球副總裁夏權(quán)、中國紅十字基金會賑災(zāi)發(fā)展部副總監(jiān)關(guān)永巍、中國移動通信集團(tuán)江西有限公司副總經(jīng)理賀玲、江西省兒童醫(yī)院黨委書記羅峻松等嘉賓共同出席了發(fā)布儀式。
2025-10-20
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ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn)：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無線開發(fā)
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手開發(fā)的集成式Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.4二合一模塊ST67W611M1，現(xiàn)已正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。這標(biāo)志著雙方合作的“交鑰匙”無線連接解決方案邁入商業(yè)化新里程。與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計項目已宣告成功落地，顯著縮短了其無線產(chǎn)品的研發(fā)周期。
2025-06-05
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意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 與高通公司旗下子公司高通技術(shù)國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，簡稱QTI）近日宣布，雙方達(dá)成一項新的戰(zhàn)略協(xié)議，合作開發(fā)基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
2024-10-11
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聊聊低通濾波器這個迷人的研究點
簡單的回答就是低通濾波器(lpf)允許低頻通過，同時阻斷高頻。最經(jīng)典的例子就是音頻系統(tǒng)中的低音。低通濾波器允許低音傳遞到大低音，而高通濾波器(hpf)允許高頻音傳遞到高音。甚至可能有一個帶通濾波器，允許中音(語音)信號傳遞到中音揚(yáng)聲器。
2024-09-04
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如何通過集成多路復(fù)用輸入ADC搞掂空間受限的挑戰(zhàn)？
工業(yè)、儀器儀表、光通信和醫(yī)療保健行業(yè)有越來越多的應(yīng)用開始使用多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，導(dǎo)致印刷電路板 (PCB) 密度和熱功耗方面的挑戰(zhàn)進(jìn)一步加大。這些應(yīng)用對高通道密度的需求，推動了高通道數(shù)、低功耗、小尺寸集成數(shù)據(jù)采集解決方案的發(fā)展，還要求精密測量、可靠性、經(jīng)濟(jì)性和便攜性。系統(tǒng)設(shè)計人員在性能、熱穩(wěn)定性和PCB密度之間進(jìn)行取舍以維持較佳平衡，并且被迫不斷尋找創(chuàng)新方式來解決這些挑戰(zhàn)，同時要將總物料 (BOM) 成本降低較低。
2024-06-19
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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