【導(dǎo)讀】如今的電子科技時(shí)代，我們已離不開生活中的智能產(chǎn)品，尤其是手機(jī)，在這個(gè)移動(dòng)支付的快節(jié)奏城市，也許你可以試試一天沒有手機(jī)的生活，恐怕會(huì)有諸多不便。而手機(jī)卻依賴它，一顆比米粒還要小的晶振，決定了整塊電路板的“生死”。
如今的電子科技時(shí)代，我們已離不開生活中的智能產(chǎn)品，尤其是手機(jī)，在這個(gè)移動(dòng)支付的快節(jié)奏城市，也許你可以試試一天沒有手機(jī)的生活，恐怕會(huì)有諸多不便。而手機(jī)卻依賴它，一顆比米粒還要小的晶振，決定了整塊電路板的“生死”。如果它不運(yùn)作，整個(gè)系統(tǒng)就會(huì)癱瘓，在行業(yè)中被人們堪比為電路板的心臟。
晶振停振
晶振是各板卡的“心跳”發(fā)生器，選擇好的晶振，保障線路板的經(jīng)久耐用性。然而難免會(huì)碰到晶振停振的問題。晶振的作用就是向顯卡、網(wǎng)卡、主板等配件的各部分提供基準(zhǔn)頻率，它是時(shí)鐘電路中最重要的部件。晶振就像個(gè)標(biāo)尺，工作頻率不穩(wěn)定會(huì)造成相關(guān)設(shè)備工作頻率不穩(wěn)定，自然容易出現(xiàn)問題。在實(shí)際應(yīng)用中，遇到晶振停振，要結(jié)合實(shí)際情況和產(chǎn)品規(guī)格。
大量晶振不起振造成整機(jī)無電問題的原因有：
晶體本身原因：晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗過大、頻率不良、晶體牽引力不足或過大。
電路原因：其他元件不良、負(fù)載電容或電路設(shè)計(jì)或加工造成的雜散電容離散度大、晶體兩端電壓不足、電路靜態(tài)工作點(diǎn)有問題。
晶振損壞
在工作電路中，如果晶振損壞會(huì)有哪些特征現(xiàn)象呢？
晶振損壞分為兩大類：
徹底停振：如果晶振停振，對(duì)手機(jī)而言可能無法正常開機(jī)，就像心臟突然停止跳動(dòng)，以該晶振為時(shí)鐘信號(hào)的電路都會(huì)停頓罷工。
具有不穩(wěn)定性：引起不穩(wěn)定性的原因有很多，可能是晶振質(zhì)量問題，更多原因則是晶振參數(shù)與電路參數(shù)不相匹配，例如系統(tǒng)要求精度20ppm，而晶振參數(shù)只有50ppm；再或者匹配電容要求12PF，而實(shí)際電容只有9PF諸多原因。
解決辦法
1. 徹底損壞
徹底損壞時(shí)，可將其拆下，與正常同型號(hào)集成電路對(duì)比測(cè)其每一引腳對(duì)地的正、反向電阻，總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。
2. 具有不穩(wěn)定性
咨詢的晶振供應(yīng)商，算出正確電容匹配值更換晶振，或者是更換外掛電容。更換精度合適的晶振，如果是其它問題引起的不穩(wěn)定，用無水酒精冷卻被懷疑的集成電路，如果故障發(fā)生時(shí)間推遲或不再發(fā)生故障，即可判定。通常只能更換新集成電路來排除。
晶振停振注意要點(diǎn)
由于晶振在剪腳和焊錫的時(shí)候容易産生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，而焊錫溫度過高和作用時(shí)間太長(zhǎng)都會(huì)影響到晶體，容易導(dǎo)致晶體處于臨界狀態(tài)，以至出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象，甚至停振。
在焊錫時(shí)，當(dāng)錫絲透過線路板上小孔滲過，導(dǎo)致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過程中，基座上引腳的錫點(diǎn)和外殼相連接發(fā)生單漏，都會(huì)造成短路，從而引起停振。
當(dāng)晶體頻率發(fā)生頻率漂移，且超出晶體頻率偏差范圍過多時(shí)，以至于捕捉不到晶體的中心頻率，從而導(dǎo)致芯片不起振。
由于芯片本身的厚度很薄，當(dāng)激勵(lì)功率過大時(shí)，會(huì)使內(nèi)部石英芯片破損，導(dǎo)致停振。
在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環(huán)境下，晶體容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象，即振動(dòng)時(shí)芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發(fā)生時(shí)振時(shí)不振或停振。
在壓封時(shí)，晶體內(nèi)部要求抽真空充氮?dú)猓绻l(fā)生壓封不良，即晶體的密封性不好時(shí)，在酒精加壓的條件下，其表現(xiàn)為漏氣，稱之為雙漏，也會(huì)導(dǎo)致停振。
