隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速普及，越來越多的硬件芯片廣泛的應(yīng)用于家居、醫(yī)療、生活等等領(lǐng)域。物聯(lián)網(wǎng)是互聯(lián)網(wǎng)和嵌入式系統(tǒng)的高階融合。說起嵌入式系統(tǒng)芯片，最常見的是MCU芯片和SOC芯片。
MCU是指微控制單元（Micro Controller Unit），即微控制器，又稱單片機，是一種集成CPU、外圍功能、儲存功能等多種功能模塊和接口的芯片。MCU具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等特點。是度集成的微型計算機控制系統(tǒng)，適用于控制型應(yīng)用，已廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表、家電等領(lǐng)域。
SoC芯片是System on Chip的簡稱，是指片上系統(tǒng)，一種集成度很高的芯片，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。它將計算機處理器、存儲器、外設(shè)控制器、通信接口等功能集成到一顆芯片中，可以通過軟件編程控制和配置各種功能，主要應(yīng)用于智能手機、平板電腦、數(shù)字電視、網(wǎng)絡(luò)路由器、智能家居等高端設(shè)備上。
那么他們之間有什么不同之處呢？就單拿名稱來說就可以看出區(qū)別，一個偏向于硬件定義，一個較偏向于軟件系統(tǒng)定義。相比之下，MCU是一種單一的控制單元，需要配合外圍電路才能最終完成產(chǎn)品功能，主要用于控制和監(jiān)控設(shè)備的操作；而SoC則是一種集成了整個計算機系統(tǒng)芯片的設(shè)計，可以實現(xiàn)各種復(fù)雜的電子設(shè)備系統(tǒng)。
兩者的應(yīng)用領(lǐng)域也有所不同。MCU通常應(yīng)用于低功耗、低成本、小型化的應(yīng)用領(lǐng)域，例如傳感器、LED照明、電機控制等等；SoC通常應(yīng)用于高性能、高度集成、高功耗效率的應(yīng)用領(lǐng)域，例如高端智能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療設(shè)備等高端應(yīng)用。
SOC芯片與MCU芯片在功能集成程度上也有很大的差別。SoC芯片通常將處理器核、存儲器、外設(shè)控制器等集成在一起，形成一個高度集成的芯片。現(xiàn)如今集成電路工藝有所提高，MCU的功能集成度越來越高級，但其集成功能相對較少，只集成了較基礎(chǔ)的外設(shè)控制器，需要通過外設(shè)的存儲器等期間來實現(xiàn)更復(fù)雜的功能。
由于在集成程度上有所高低，所以MCU芯片的制造成本比SoC芯片便宜，功能也相對簡單一些。
小華半導(dǎo)體專注于核心智能控制芯片的設(shè)計，提供通用控制、電機控制、汽車電子、超低功耗四大產(chǎn)品線，以及相應(yīng)算法和軟件在內(nèi)的一整套系統(tǒng)級解決方案。小華MCU超低功耗性能達到國際同類產(chǎn)品領(lǐng)先水平；高可靠性，各項可靠性指標(biāo)普遍達到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)最高等級；產(chǎn)品布局廣，應(yīng)用方豐富。
MCU芯片和SoC芯片在集成度、功耗、應(yīng)用領(lǐng)域和價格等都具有一定的差異。那么在選擇芯片方案時，可根據(jù)相應(yīng)的優(yōu)勢來選擇產(chǎn)品。如果需要超低功耗、高可靠性、低成本的芯片，那么小華半導(dǎo)體的MCU產(chǎn)品則是一個不錯的選擇。以下是小華半導(dǎo)體的MCU芯片產(chǎn)品介紹。
HC32L110系列
HC32L110 系列是一款旨在延長便攜式測量系統(tǒng)的電池使用壽命的超低功耗、Low Pin Count、寬電壓工作范圍的 MCU，具備新型擴頻技術(shù)，易于建設(shè)和部署，多種協(xié)議通信方式等特性。適用于智能抄表、 智能家電、智能城 市以及智能樓宇等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景。
接口方面，該芯片集成 12 位 1M sps 高精度 SARADC 以及集成了比較器、多路 UART、SPI、I 2 C等豐富的通訊外設(shè)，具有高整合度、高抗干擾、高可靠性和超低功耗的特點。本產(chǎn)品內(nèi)核采用 Cortex-M0+ 內(nèi)核，配合成熟的 Keil & IAR 調(diào)試開發(fā)軟件，支持 C 語言及匯編語言，匯編指令。
HC32M120系列
小華半導(dǎo)體HC32M120系列芯片是基于ARM Cortex-M0+ 32-bit RISC CPU，工作頻率48MHz的高性能MCU，集成了片上存儲器，包括32KB的Flash，4KB的SRAM。支持寬電壓范圍(2.7-5.5V)、寬溫度范圍(-40-105℃)和低功耗模式，可應(yīng)用于冰箱、空調(diào)、洗衣機、小家電、風(fēng)機、風(fēng)筒等領(lǐng)域。
另外，HC32M120系列芯片還集成了豐富的外設(shè)功能。包括12通道的 12bit 1MSPS ADC，2個獨立運算放大器(OPA)，2個獨立電壓比較器(CMP)，1 個電機 Timer(Timer)，1個多功能16bit Timer(TimerA)支持正交編碼輸入、輸入捕捉、輸出捕捉、PWM 輸出，4個多功能 16bit Timer(TimerB)支持輸入捕捉、輸出比較、PWM 輸出，1個16bit Timer (Timer2)支持異步計數(shù)，1個16bit Timer(Timer0)，1個I2C通信接口，1個SPI 通信接口，3個USART通信接口，其中1個USART支持LIN通信功能。
HC32F460系列芯片
HC32F460系列芯片是基于ARM Cortex-M4 32-bit RISC CPU，工作頻率200MHz的高性能MCU。該芯片還集成了高速片上存儲器，包括512KB的Flash，192KB的SRAM，并支持寬電壓范圍(1.8-3.6V)，寬溫度范圍(-40-105℃)和各種低功耗模式，可應(yīng)用于伺服電機控制器、面板控制器 、編碼器等領(lǐng)域。
接口方面，HC32F460系列芯片集成了豐富的外設(shè)功能。包括2個單獨的12bit 2MSPS ADC，1個增益可調(diào)PGA，3個電壓比較器(CMP)，3個多功能16bit PWM Timer(Timer6)支持6路互補PWM輸出，3個電機PWM Timer(Timer4)支持18路互補PWM輸出，6個16bit通用Timer(TimerA)支持3路3相正交編碼輸入及48路Duty獨立可設(shè)PWM輸出，11個串行通信接口(I2C/UART/SPI)，1個QSPI接口，1路CAN，4個I2S支持音頻PLL，2個SDIO，1個USB FS Controller帶片上FS PHY支持Device/Host。
