：
- 采用更先進的觸點設計及更優秀的材料
- 能夠應對與帶電多次插拔相關的各種挑戰
- 在強腐蝕性環境中保持低毫伏壓降
- 模塊化電源
泰科電子宣布推出全新電源連接器型號——MULTI-BEAM XLE及MINIPAK HDL連接器，旨在應對模塊化電源解決方案日益提升的電流密度需求。新品采用全新設計，可充分利用散熱氣流并提供更卓越的長期可靠性。全新產品采用更先進的觸點設計及更優秀的材料，能夠應對與帶電多次插拔相關的各種挑戰，并在強腐蝕性環境中保持低毫伏壓降。
MULTI-BEAM XLE及MINIPAK HDL連接器：Tyco Electronics推出電源連接器
發布時間：2010-04-02 來源：電子元件技術網
產品特性：
泰科電子宣布推出全新電源連接器型號——MULTI-BEAM XLE及MINIPAK HDL連接器，旨在應對模塊化電源解決方案日益提升的電流密度需求。新品采用全新設計，可充分利用散熱氣流并提供更卓越的長期可靠性。全新產品采用更先進的觸點設計及更優秀的材料，能夠應對與帶電多次插拔相關的各種挑戰，并在強腐蝕性環境中保持低毫伏壓降。
：
泰科電子宣布推出全新電源連接器型號——MULTI-BEAM XLE及MINIPAK HDL連接器，旨在應對模塊化電源解決方案日益提升的電流密度需求。新品采用全新設計，可充分利用散熱氣流并提供更卓越的長期可靠性。全新產品采用更先進的觸點設計及更優秀的材料，能夠應對與帶電多次插拔相關的各種挑戰，并在強腐蝕性環境中保持低毫伏壓降。
特別推薦
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
技術文章更多>>
- 菲尼克斯電氣DIP產線獲授“IPC HERMES Demo Line”示范線
- 貿澤電子新品推薦：2026年第一季度引入超過9,000個新物料
- PROFINET牽手RS232：網關為RFID裝上“同聲傳譯”舊設備秒變智能
- 跨域無界 智馭未來——聯合電子北京車展之智能網聯篇
- 為AI尋找存儲新方案
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
斷路器型號
多層PCB
多諧振蕩器
扼流線圈
耳機
二極管
二極管符號
發光二極管
防靜電產品
防雷
防水連接器
仿真工具
放大器
分立器件
分頻器
風力渦輪機
風能
風扇
風速風向儀
風揚高科
輔助駕駛系統
輔助設備
負荷開關
復用器
伽利略定位
干電池
干簧繼電器
感應開關
高頻電感
高通
