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異構計算新力量！米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
為滿足高端邊緣計算與復雜嵌入式系統開發需求，嵌入式解決方案提供商米爾電子正式推出基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 異構多處理器平臺 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套開發板。該開發平臺旨在充分發揮 AMD 芯片集成的 ARM 多核處理器與可編程邏輯單元的強大協同能力，為機器視覺、工業控制等應...
2026-01-23
AMD EG異構多處理 米爾電子 MYC-CZU3EG-V3 CZU3EG 開發板
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一文讀懂基于ADI方案的2型充電樁IC-CPD開發指南
在設計與開發符合國際規范的2型交流充電樁（EVSE）時，工程師不僅需要深入理解IEC 61851-1與IEC 62752等核心標準，更面臨著如何高效實現車輛連接、安全控制與可靠通信的工程挑戰。本文將以ADI（亞德諾半導體）提供的最新參考設計為實踐藍圖，系統闡述充電樁內部線纜控制與保護器件（IC-CPD）的軟硬...
2026-01-23
IC-CPD設計 線纜內置控制 保護器件 軟硬件 充電狀態 電動汽車供電設備
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告別昂貴AI算力！英特爾推出多卡方案，銳炫Pro B60構建百億模型推理平臺
英特爾面向專業創作者與AI開發者推出的銳炫Pro B60顯卡正式上市發售。該產品旨在成為橫跨內容創作與人工智能推理兩大領域的“實力派”解決方案，以遠超同級的性價比，解決創意工作者效率瓶頸與中小企業AI部署成本高昂的核心痛點。
2026-01-23
單卡多卡 英特爾 銳炫Pro B60 視頻剪輯 AI推理 顯卡 大語言模型 雙編解碼器
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工業自動化中的光耦：隔離、優勢與挑戰
在工業自動化向高效、安全、可靠方向升級的進程中，電氣隔離與抗干擾能力成為保障系統穩定運行的核心訴求。光耦作為一種基于光電轉換原理實現電氣隔離的關鍵元件，憑借其獨特的結構設計，在輸入端與輸出端之間構建起可靠的隔離屏障，有效解決了工業場景中高壓、干擾等痛點。本文將從光耦的基本原理...
2026-01-22
光耦 工業自動化 電氣隔離 電機控制
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2.5D封裝核心：CoWoS技術的架構、演進與突破
在人工智能、高性能計算與數據中心芯片向超高密度、超低延遲迭代的浪潮中，臺積電主導的CoWoS先進封裝技術成為核心支撐，更是“超越摩爾”時代異構集成的關鍵抓手。這項2.5D封裝技術以硅中介層為核心樞紐，通過芯片-晶圓-基板的分層集成邏輯，突破了傳統單芯片設計的物理與性能邊界。本文將從技術本質...
2026-01-22
CoWoS 硅中介層 2.5D 先進封裝 臺積電
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契合新國標：充電樁直流漏電防護的 B 型技術應用
2025年我國新能源車滲透率首次突破50%，11月更是攀升至59.5%，標志著新能源車已成為市場主流。伴隨這一趨勢，補能系統持續完善，全國高速公路服務區充電樁覆蓋率超98%，截至2025年11月充電基礎設施（槍）總數達1932.2萬個。但充電樁安全問題備受業界關注，傳統漏電保護器無法檢測直流漏電，B型漏電...
2026-01-21
B 型漏電檢測技術 零序互感器 新能源車 充電樁
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科技照亮前行路：艾睿電子助力.lumen智能導盲眼鏡加速走向視障群體
全球領先的技術方案與供應鏈服務商艾睿電子，近日宣布與創新科技公司.lumen建立深度合作關系，將共同推動其革命性產品——智能導盲眼鏡的規模化生產進程。該眼鏡通過集成先進的傳感與導航技術，旨在模擬真實導盲犬的核心引導功能，為視障人士提供一種全新的、高科技的獨立出行輔助解決方案。此次合作...
2026-01-21
艾睿電子 .lumen 智能導盲眼鏡 可穿戴設備 電子導盲犬 眼鏡
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靈敏度與能效雙突破！恩智浦UCODE X解鎖大規模應用潛能
全球半導體行業領導者恩智浦（NXP Semiconductors，納斯達克代碼：NXPI）近日發布了其新一代RAIN RFID芯片解決方案——UCODE X。該產品通過突破性的設計，在讀取靈敏度、能效管理與配置靈活性三大維度實現了顯著躍升，樹立了無線射頻識別領域的新標桿。UCODE X技術的推出，使得制造更微型、更高性能的...
2026-01-20
恩智浦 UCODE X 大規模應用 RAIN RFID 智慧物流RFID
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貿澤電子2025年新品成果亮眼，四季度逾7000款物料加速賦能產業創新
近日，深耕新品與新技術引入的知名代理商貿澤電子，核心任務是整合1200多家知名廠商資源，提供其新產品與技術，助力客戶設計先進產品、加快上市速度，同時保障產品為全面認證的原廠正品，具備全方位制造商可追溯性。2025年貿澤新品布局成果亮眼，全年推出超40000個物料，訂單確認后均可當日發貨，僅...
2026-01-20
貿澤電子 電機控制 SoC 傳感器
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