目前LED主要新型散熱技術有以下6種。
1、SynJet替代風扇
應用到LED照明散熱上面，SynJet的大致原理是一個類似振動膜的元件以一定頻率振動壓縮腔內的空氣，空氣受壓縮后從細小的噴嘴高速噴出，形成空氣彈噴向散熱片，同時空氣彈帶動散熱片周圍的空氣流動帶走熱量。據介紹，該技術原先用于芯片的散熱，LED照明興起之后，被用于替代碩大的風扇。
相對于風扇來說，SynJet散熱模組有以下幾個特點：
功耗比風扇低、體積小、質量輕、低噪音、壽命長的優點。
2、均熱板技術
熱能有個規律，它會往熱阻值低的地方傳遞。如果熱量無法通過散熱介質傳導出去，它就會傳遞到PCB上，長時間運行會導致PCB過熱變形、損壞。因此，滿載做功時單位面積內的巨大熱能是一個顯卡最難克服的散熱問題。下面是目前幾種傳統散熱方式在熱傳密度上的橫向比較。
一個50cm2，6mm厚的真空均溫板HeatFlux熱傳密度可達115W/cm2，是銅熱管的10倍以上，VaporChamber真空腔均熱板比純銅基板具有更好的熱擴散性能，特別適合于大功率的CPU、GPU的使用。
總結起來，真空均熱板優勢有：
一.均熱板的阻抗為業界中最低之一，將300W應用于25mmx25mm時的測量值為0.05C/W
二.尺寸外型非常靈活，均熱板面積可達200mmx200mm
三.克服了方向性限制，全面提升了電子組件/系統的效能
3、自激式振蕩流熱管/環路熱管
它們作為傳統熱管技術的延伸，也是依靠液體相變實現換熱的，傳熱能力較燒結熱管提高20-30%，具有傳熱效率高、結構簡單、成本低、適應性好、熱輸運距離遠等特點，是解決大功率LED燈散熱問題最為有效的解決方案。
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4、離子風散熱技術
Tessera把這套系統命名為EHD(Electro Hydro Dynamic電子液動力)散熱，其概念實際上相當簡單，基于正負電子中和的原理，由一對電極的一端產生正電離子，飛向另一端的負電離子，便能帶動空氣形 成穩定氣流，即“離子風”帶走熱量，在完全沒有活動部件的情況下實現了靜音散熱。
離子風的散熱技術，與現在的散熱技術相比，這種新的散 熱技術可以提升250%的散熱效率。采用這種技術的離子風引擎兩端各有一個高電壓電極，電極之間的電壓差高達數千伏，在這種情況下，空氣中的氣體分子實現 離子化就產生了離子風，這種離子風可以高效的帶走芯片所產生的熱量。這種離子風引擎可以安裝在需要散熱的芯片上，這樣無需風扇就可以起到強大的散熱作用， 并且其散熱效率遠高于目前的散熱產品。
5、PDC熱處理材料
PDC(polycrystalline diamond composite)即聚晶金剛石復合片，是聚晶金剛石(polycrystallin diamond，PCD)和硬質合金底層形成的一種復合材料.它既有PCD的高硬度又有一定的韌性和抗沖擊性能，是一種重要的超硬刀具材料。
PDC的產品屬被動式非金屬散熱材料Passive Dimensional Dissipationmaterial(簡稱PDD)，并將導熱及散熱的功能結合，成為最佳熱處理解決方案。
有Coating PDC材料的散熱片，其散熱效果與Coating ITRI(奈米碳球)的散熱性能相當。
6、納米碳球應用于輻射散熱技術
受限于節能與產品輕薄短小之需求，非主動散熱日益受重視，應用輻射紅外線的涂料散熱方式是目前相當熱門的研究領域，特別是應用于高功率LED與 太陽電池等產品，其散熱好壞會直接反應在產品效能上，并且為了節能減碳的訴求，這類產品通常不會加裝風扇散熱。一般導熱材必須有高的Loading，藉由 填充粒子間的界面接觸傳導熱，因此界面阻抗成為主要的熱能傳遞障礙。
碳簇材料(黑體)輻射冷卻效果佳。在相同溫度(90°C)下，以紅外線攝相儀觀測，有 涂裝的很火紅(輻射發射率達98%)，并且明顯降溫速度較快，顯示涂層具輻射冷卻效果。將此應用于單顆5WLED臺燈制品，LED溫度可由75.1°C降 至50.8°C，亮度增加30%且壽命可大幅提升。
輻射散熱的效果常隨散熱鰭片之設計而略有不同，一般來說，涂裝納米碳球之鰭片可較相同形狀未涂 裝樣品降溫達6°C以上。因應節能與非主動散熱需求，產品可藉簡易的涂布技術應用于鋁鰭片散熱、LED照明、車燈、工業計算機、太陽能電池散熱、隨身裝置、游戲機等應用產品。相關產品市場產值大，目前成果已商品化應用于LED臺燈產品。
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