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FDFMA2P859T:飛兆半導體推出行業領先的薄型封裝MOSFET
飛兆半導體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現推出行業領先的薄型封裝版本，幫助設計人員提升其設計性能。飛兆半導體與設計工程師和采購經理合作，開發了集成式P溝道PowerTrench? MOSFET與肖特基二極管器件FDFMA2P859T，利用單一封裝解決方案，滿足對電池充電和功率多工(power-multiple...
2009-11-25
飛兆半導體 MicroFET 薄型封裝 Farichild MOSFET
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中國電子報：今年第三季度是半導體業拐點
近日，企業第三季度財報紛紛出籠，產業好轉趨勢進一步明朗化。但由于企業上升動力不足，產業出現“V型”反彈的可能性不大，應該會在振蕩中上升。
2009-11-25
第三季度 半導體業 拐點 中國電子報
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杜邦太陽能薄膜電池板正式投產
近日，杜邦公司的全資子公司――杜邦太陽能有限公司在深圳光明新區宣布其硅基薄膜光電組件生產廠正式啟用。深圳市代市長王榮和香港特別行政區財政司司長曾俊華分別到場為投產儀式致辭。
2009-11-25
杜邦 太陽能 薄膜電池 正式投產
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Vishay擴展其超高可靠性貼片電阻的阻值范圍
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，擴大了符合美軍標MIL-PRF-55342認證的E/H薄膜貼片電阻的阻值范圍，推出增強型E/H貼片電阻。該系列電阻采用緊湊的2208、2010和2512外形尺寸。增強后的器件使高可靠性應用能夠用上更低阻值的電阻，在±25ppm/℃ TCR下的阻值為49.9Ω，容差為0.1%，10Ω電阻的容差...
2009-11-25
Vishay 擴展 可靠性 貼片電阻 范圍
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中國在未來三年將成為拉動半導體行業增長的主要力量
畢馬威會計師事務所(KPMG)一項對半導體商高層的最新調查顯示，未來三年中國將成為該產業營收增長最重要的市場，其後是美國。
2009-11-24
半導體 半導體產業
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泰科推出新型0603器件 擴展pOLYSWITCH產品系列
新型PolySwitch femtoSMDC016F器件比其他的表面貼裝器件占板面積都要小，測量尺寸僅為1.6mm x 0.8mm x 0.5mm，這為設計師在空間受限的應用中提供了靈活性。該器件的額定工作電壓為9V，可提供一個0.16A的維持電流，以及一個40A的最大故障電流和4.2歐姆的最大阻抗。femtoSMDC器件的低功耗和快速動作時...
2009-11-24
泰科 PolySwitch femtoSMDC016F 0603 Tyco
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8430-21：日置數據記錄儀在各行業中發揮作用
日置公司的8430-21數據記錄儀，憑借其完善的軟件應用、高效的采樣速度、方便的使用操作和低廉的價錢在各行業贏得了使用者的青睞，發揮了巨大的作用。
2009-11-23
8430-21 數據記錄儀 日置 數據記錄 溫度 濕度
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DCB-101/EVB-101：三洋電機上市采用圓筒形單元的大容量電池模塊
三洋電機發布了由多個主流圓筒形鋰離子充電電池單元連接而成的筆記本電腦用大容量鋰離子充電電池模塊。備有兩種產品，即面向太陽能發電和風力發電的蓄電用途和備用電源等蓄電用途的“DCB-101”、以及面向電動摩托車及電動輕型車等動力用途的“EVB-101”
2009-11-23
DCB-101 EVB-101 鋰離子充電電池 蓄電池 動力電池
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iSuppli：明年即將解決太陽能電池過剩問題
根據行業調研機構iSuppli近日公布一份報告，聲稱受益于德國旺盛的需求，全球太陽能電池板供應過剩問題已經走出最嚴重時期。預計2009年全球太陽能電池板供應量超出需求近66%，低于8月份約92%的預計。
2009-11-23
太陽能 電池 光伏 iSuppli
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