【導(dǎo)讀】近日，恩智浦半導(dǎo)體與瑞聲科技控股有限公司（AAC Technologies，以下簡稱“瑞聲科技”）進(jìn)行了一項(xiàng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)，順利完成了針對(duì)移動(dòng)設(shè)備智能功放喇叭壽命的測(cè)試。通過此次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)，雙方不僅驗(yàn)證了彼此的技術(shù)，更進(jìn)一步提高了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為智能手機(jī)、平板等移動(dòng)終端用戶帶來了更美好的聽覺體驗(yàn)。
在此次實(shí)驗(yàn)中，恩智浦創(chuàng)新的智能功放（Smart Amplifier）TFA98XX系列與瑞聲科技的高性能微型揚(yáng)聲器設(shè)備（Miniature Speaker）DMSP0916S相輔相成，完美作用于智能手機(jī)、平板電腦等便攜式設(shè)備，提高了移動(dòng)音響設(shè)備的響度，并增強(qiáng)了音質(zhì)效果。實(shí)驗(yàn)過程中，雙方技術(shù)人員經(jīng)過深入討論，在恩智浦TFA9890智能功放上合理配置了用于保護(hù)算法的揚(yáng)聲器及功放各項(xiàng)參數(shù)，把額定功率0.67W的瑞聲揚(yáng)聲器安全地驅(qū)動(dòng)至4W, 并通過了整體系統(tǒng)可靠性壽命試驗(yàn)。此外，通過雙方的深入合作，恩智浦與瑞聲科技共同定義了喇叭與智能功放配合使用時(shí)的相關(guān)參數(shù)，如Xmax、Tmax等，并達(dá)成了統(tǒng)一的測(cè)試方法。
參與此次實(shí)驗(yàn)的恩智浦TFA9890智能功放解決方案，集成了DC/DC轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)無可比擬的9.5V升壓電壓，增加了音頻驅(qū)動(dòng)器IC的電壓裕量，可防止放大器剪峰，并在最大音量處保持較高的音質(zhì)。TFA9890是目前性能最強(qiáng)大的用于微型揚(yáng)聲器的驅(qū)動(dòng)器，配合瑞聲科技的高可靠性高性能的標(biāo)準(zhǔn)揚(yáng)聲器，它可安全輸出的額定功率峰值可達(dá)破紀(jì)錄的4 W，明顯提高了手機(jī)、平板電腦等便攜式設(shè)備上微型揚(yáng)聲器的聲音輸出和音質(zhì)，在提供 更大的音量、更佳的音質(zhì)和更渾厚的低音的同時(shí)，也不會(huì)對(duì)揚(yáng)聲器造成損傷。
恩智浦半導(dǎo)體全球移動(dòng)音頻(Mobile Audio)產(chǎn)品線總經(jīng)理Vincent Pronk表示：“恩智浦和瑞聲科技通過此次測(cè)試，共同提升了移動(dòng)音頻行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，改善了移動(dòng)設(shè)備音響的外放效果。同時(shí)，這次實(shí)驗(yàn)結(jié)果也證明，我們的方案設(shè)計(jì)令手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備揚(yáng)聲器在其生命周期內(nèi)的質(zhì)量得到了保障。對(duì)于終端消費(fèi)者而言，配備恩智浦智能功放技術(shù)的移動(dòng)設(shè)備能夠使消費(fèi)者們享受到更佳的音樂播放效果。”
“瑞聲科技的DMSP0916S揚(yáng)聲器，在設(shè)計(jì)生產(chǎn)過程中采用了先進(jìn)技術(shù)和品控標(biāo)準(zhǔn)，以提高揚(yáng)聲器單體及box的可靠性、降低低頻失真、提升振幅對(duì)稱性及一致性水平，可與恩智浦喇叭保護(hù)算法完美匹配，目前整體方案已通過雙方的共同測(cè)試認(rèn)證，展現(xiàn)了整體音頻系統(tǒng)優(yōu)異的性能及高度的可靠性。雙方均計(jì)劃將此次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)得出的相關(guān)參數(shù)定義列入新產(chǎn)品的應(yīng)用手冊(cè)內(nèi)，為揚(yáng)聲器保護(hù)智能功放芯片提供優(yōu)異可靠的揚(yáng)聲器應(yīng)用參數(shù)，將智能芯片的價(jià)值發(fā)揮到最佳。” 瑞聲科技研發(fā)副總裁朱秉科先生充分肯定了這次實(shí)驗(yàn)成果，他表示：“未來，我們將在更多型號(hào)的揚(yáng)聲器中
進(jìn)行試驗(yàn)，進(jìn)一步優(yōu)化加強(qiáng)揚(yáng)聲器性能，提升包括額定功率在內(nèi)的各項(xiàng)揚(yáng)聲器參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，希望借此將行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)提升到一個(gè)新的高度！”
恩智浦早在2012年就率先定義“智能功放(Smart Amplifier)”這項(xiàng)新一代革命性的、適用于便攜設(shè)備的功放解決方案。方案推出后取得了巨大市場(chǎng)反響，迄今為止，恩智浦已經(jīng)在全球范圍內(nèi)銷售超過1億枚智能功放芯片，為各大著名手機(jī)廠商所設(shè)計(jì)采用。如今，隨著智能手機(jī)等移動(dòng)終端的設(shè)計(jì)越來越趨于輕巧平薄，其放置揚(yáng)聲器的設(shè)計(jì)空間在未來也將不斷縮小，如何提升移動(dòng)終端音質(zhì)于是越來越成為一種設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。為了力爭實(shí)現(xiàn)更佳的音質(zhì)和更大的輸出音量，領(lǐng)先的手機(jī)制造商也開始提升用于驅(qū)動(dòng)微型揚(yáng)聲器的內(nèi)部電壓。為此，這次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)的雙方，恩智浦半導(dǎo)體與瑞聲科技，將不遺余力地把實(shí)驗(yàn)成果進(jìn)行更多應(yīng)用推廣，并與合作伙伴們一起，通過領(lǐng)先的智能功放解決方案，為包括高、中、低端各個(gè)層面的智能移動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)Hi-Fi高品質(zhì)音效。
