【導讀】在全球處理器IP供應市場，晶心排在ARM、MIPS、Cadence、Synopsys之后是老五，但晶心科技總經(jīng)理林志明表示，晶心現(xiàn)已擁有包括MTK在內(nèi)56家全球客戶，爭取在可穿戴設備和IOT市場上實現(xiàn)彎道超車。
圖1：晶心科技總經(jīng)理林志明
雖然4年前北歐Nordic Semi已經(jīng)推出了可與手機或PC通信的心率監(jiān)測帶和運動手表等便攜式可穿戴設備，但直到近年Android OS的成熟和藍牙Smart Ready推出后，可穿戴設備市場才真正開始進入開發(fā)者和消費者的視野。蘋果和高通的智能手表則進一步將可穿戴設備市場推向了高潮。
與目前出貨量巨大的智能手機和平板電腦市場相比，新興的可穿戴設備市場顯然發(fā)展空間更大，因為一個消費者一般最多擁有2部智能手機和1臺平板電腦，但每個消費者隨身使用或攜帶的可穿戴設備卻遠遠不止3件，如跑步鞋、羽毛球鞋、足球鞋、球袋、手表、心率監(jiān)測帶、智能眼鏡、隨身箱包等，可見可穿戴設備市場發(fā)展?jié)摿h遠大于智能手機和平板電腦。
根據(jù)市場研究公司IMS Research，盡管可穿戴技術仍處於早期發(fā)展階段，但2011年的出貨量就已經(jīng)達到1千4百萬個，2016年有望快速增長到1.7億個。
其它市場研究公司也有類似結(jié)論，如ABI Research預測2018年可穿戴設備市場出貨量將達到4.85億個。BI Intelligence預測2018年將達到3億個。Transparency Market Research預測，2018年可穿戴設備市場規(guī)模將達到58億美元，2012年到2018年之間的CAGR將達到40.8%。
從應用市場來看，可穿戴設備的出貨量主要集中在健保、醫(yī)療、運動和廋身應用上，工業(yè)和軍事用途設備也占一定比例。不過，新興的信息娛樂產(chǎn)品（如智能眼鏡和智能手表）預計將擁有一個更高的增長率，并在不遠的將來超過其它產(chǎn)品成為可穿戴設備行業(yè)最主要的營收創(chuàng)造來源。
可穿戴設備市場發(fā)展的兩大驅(qū)動力
在這一特別的新興市場上，一些關鍵的制造商已經(jīng)在其產(chǎn)品線上采納了可穿戴技術來幫助推動該市場的發(fā)展。例如，運動品牌大鱷Adidas和Nike已經(jīng)生產(chǎn)出了含有可穿戴技術的產(chǎn)品。
除此之外，其它一些因素也在推動著可穿戴設備市場的發(fā)展。首先，智能手機正在扮演通過無線技術（如藍牙）連接可穿戴設備的個人中樞角色，并提供聯(lián)網(wǎng)能力，這使得許多移動監(jiān)測和追蹤產(chǎn)品和應用變得可行，并直接導致其市場的成功。其結(jié)果是，市場需求不僅僅在可穿戴設備上，而且聚合器、云服務、運營商和整個生態(tài)系統(tǒng)也得到了強勁的發(fā)展；其次，大型軟件公司（如Google、Microsoft、Apple和Facebook）的參與提供了整合許多不同服務的平臺。這對加速整個行業(yè)向成熟度發(fā)展來說絕對是一個重大推動引擎。
當然，材料科學的進步、高效元件、電池壽命、傳感器技術和SoC演進都不能忽視。他們將使得可穿戴設備更薄、更輕、更牢固、功耗更低、更小，而這些特性是讓可穿戴設備更容易地融合我們?nèi)粘Ｉ詈捅皇袌鼋邮艿年P鍵。所有這些因素一起推動了可穿戴設備市場的飛速發(fā)展。
絕佳起點：可穿戴設備市場
新一代可穿戴設備要想獲得市場成功，從技術角度而言必須至少滿足2個基本條件：緊湊性和便攜性。為了達到緊湊性要求，可穿戴設備的每個元件都應當盡可能地小，包括電池。在便攜性方面，電源效率應當是最重要的考慮因素，因為它消除了頻繁充電的需要。因此，對設計工程師而言，如何選擇小尺寸元件和高功效元件將是一個最基本的挑戰(zhàn)。
新興的可穿戴設備市場為排名第五的處理器內(nèi)核IP供應商晶心科技提供了一個絕佳的立足點，不僅因為它目前足夠小，還引不起老大ARM的足夠重視，而且還因為它發(fā)展?jié)摿ψ銐虼螅灾掠谝坏┚目萍寄茉谠撌袌稣痉€(wěn)腳跟，ARM作為后來者也很難撼動它的根基。當然，前提是晶心的產(chǎn)品性能不能屬于ARM。
晶心科技總經(jīng)理林志明（Frankwell Lin）表示：“我們產(chǎn)品的功耗性能已經(jīng)不輸于ARM，而且其它性能也接近甚至超越ARM的產(chǎn)品。價格更是ARM所不能匹敵的。我們現(xiàn)在唯一需要追趕的是，盡快把晶心生態(tài)系統(tǒng)做的更大更好。”
例如，林總說，我們的N7系列處理器內(nèi)核可以媲美ARM的Cortex-M0+，N8系列處理器內(nèi)核可以媲美ARM的Cortex-M0，N9系列處理器內(nèi)核可以媲美ARM的Cortex-M3，基本上ARM的每一代M系列內(nèi)核我們都有相對應的產(chǎn)品。但目前我們的主要市場還是那些需要從原有8位8051內(nèi)核CPU升級的客戶，因為雖然我們的內(nèi)核是32位的，但功耗仍能比8051內(nèi)核低一倍，而且同等工作頻率下處理性能還比它高3-10倍。
這些升級市場和新興的可穿戴設備及IOT市場都不大，排在晶心前面的四大公司因為自身營運規(guī)模和運作成本的關系，無法計較，只能關注，而這一市場狀況恰恰為晶心科技提供了一個絕佳的起跳點。
晶心科技已獲得市場認可
目前晶心科技已經(jīng)簽訂了70多個合約，全球客戶數(shù)量也已增長到56個，包括中國大陸的15個，韓國2個，日本1個，美國1個，其它都是臺灣客戶，包括聯(lián)發(fā)科技。
另外，林總介紹道：“我們也在不遺余力地推動大學計劃，目前已與全球50多所大學簽訂了50多份授權(quán)使用合約，包括中國大陸的17所大學，如清華、北大、西安交大、哈師范、哈工大、成都科技大學、深圳大學、中山大學、湖北工大、華中。”
晶心科技現(xiàn)在的市占率已上升到全球第五名，預計2013年晶心的出貨量在1.2億到1.3億之間。林總說：“到目前為止，客戶用我們的核去開發(fā)的SoC出貨量累計已經(jīng)達到了3.3億了。增長還是挺快的。”
未來晶心科技市場推廣策略
在大學計劃以外，晶心科技也為第一線的SoC設計工程師量身定做了不少活動和計劃。例如，晶心科技已與深圳半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地合作建起了一個嵌入式設計工作坊。每年上半年會在臺灣和大陸上海、深圳或北京舉辦“晶心嵌入式設計技術論壇”，在美國和歐洲則參加其它公司組織的技術研討會。另外，晶心還定期在土豆等視頻網(wǎng)站發(fā)布晶心CPU內(nèi)核的開發(fā)視頻。
晶心目前除了提供CPU軟核以外，還能提供FPU和DSP擴展指令，另外還開放與協(xié)處理器的接口。暫時不提供硬核給客戶。
