- 可以被埋置入印制電路板和計算機芯片封裝
- 顯著改善產品的性能并減小產品的尺寸
- 實現產品差異化
- 適用于標準剛性和柔性印制電路板
電子行業的設計工程師們一直在設法改善電源完整性并降低電磁干擾，同時滿足無鹵要求。現在，他們擁有了一個符合上述要求的全新解決方案。目前，3M 公司電子解決方案事業部推出了無鹵嵌入電容器材料。
3M 公司的嵌入電容器材料是一種較薄的高性能電容層壓板，可以被埋置入印制電路板和計算機芯片封裝，用以減少阻抗、電源總線噪聲、PCB 電磁干擾和分離式電容數量。借助這種嵌入電容器材料，設計工程師可以顯著改善產品的性能并減小產品的尺寸，實現產品差異化。嵌入電容器材料已經被成功應用于電信、計算機硬件、試驗測量、軍事/航空航天、醫療、消費類電子等領域。
針對行業對鹵素影響環境的憂慮，3M 公司開發出的新型嵌入電容器材料不使用鹵素化合物，同時不犧牲其性能。鹵素化合物常用于塑料制品，燃燒時可能釋放腐蝕性氣體。
3M 無鹵嵌入電容器材料適用于標準剛性和柔性印制電路板，包括激光鉆孔。全球制造商和 OEM 公司無需購買3M 公司許可即可使用3M 嵌入電容器材料。該材料符合 RoHS 指令要求**。
