【導(dǎo)讀】安謀科技（中國(guó)）有限公司正式推出其第三代自主設(shè)計(jì)的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。這款處理器基于Arm? v8.1-M架構(gòu)，集成了Helium?向量處理技術(shù)，在保持與傳統(tǒng)微控制器架構(gòu)兼容的同時(shí)，顯著增強(qiáng)了人工智能計(jì)算任務(wù)的執(zhí)行效率。該IP核專注于提升面效比與能效比的平衡，面向智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的主控芯片與協(xié)處理器應(yīng)用場(chǎng)景，助力終端設(shè)備高效運(yùn)行端側(cè)AI算法。
2025 年 9 月 25 日，安謀科技（中國(guó)）有限公司正式推出其第三代自主設(shè)計(jì)的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。這款處理器基于Arm? v8.1-M架構(gòu)，集成了Helium?向量處理技術(shù)，在保持與傳統(tǒng)微控制器架構(gòu)兼容的同時(shí)，顯著增強(qiáng)了人工智能計(jì)算任務(wù)的執(zhí)行效率。該IP核專注于提升面效比與能效比的平衡，面向智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的主控芯片與協(xié)處理器應(yīng)用場(chǎng)景，助力終端設(shè)備高效運(yùn)行端側(cè)AI算法。
STAR-MC3處理器概覽
STAR-MC3五大技術(shù)亮點(diǎn)
1. 更強(qiáng)的AI能力：該產(chǎn)品創(chuàng)新性地將Helium技術(shù)擴(kuò)展至傳統(tǒng)架構(gòu)MCU設(shè)計(jì)，可增強(qiáng)AI處理能力，矢量計(jì)算性能較第一代產(chǎn)品，提升超200%。
2. 更廣的兼容性：讓傳統(tǒng)架構(gòu)的嵌入式芯片無縫升級(jí)，用戶可持續(xù)沿用上一代架構(gòu)的內(nèi)存結(jié)構(gòu)，無需額外升級(jí)即得到Helium支持，通過增強(qiáng)向量處理能力，提升機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和數(shù)字信號(hào)處理（DSP）性能。
3. 更高的面效比：在同等IPC性能條件下，STAR-MC3可實(shí)現(xiàn)更小的CPU面積，面效比相較STAR-MC2提升10%，是目前支持Helium技術(shù)中面積最小的CPU IP。
4. 更低的功耗：在典型運(yùn)行頻率下，STAR-MC3能效比相較上一代產(chǎn)品提升3%，較第一代產(chǎn)品增幅超一倍，兼顧高性能與低功耗設(shè)計(jì)。
5. 更全的防護(hù)：基于Arm TrustZone?技術(shù)，賦能兼容PSA軟硬件一體化平臺(tái)安全架構(gòu)。
STAR-MC3應(yīng)用領(lǐng)域
STAR-MC3用于主控芯片及協(xié)處理器芯片類型，支持客戶自定義指令，滿足差異化需求，主要面向AIoT市場(chǎng)，如穿戴設(shè)備、AI穿戴設(shè)備、無線連接設(shè)備等領(lǐng)域。STAR-MC3可提供比上一代更強(qiáng)的音頻及DSP處理能力，還可以作為協(xié)處理器，負(fù)責(zé)功耗敏感的任務(wù)，為主CPU減輕負(fù)載，增加待機(jī)時(shí)間。STAR-MC3也可作為手機(jī)和服務(wù)器芯片中系統(tǒng)控制器或Sensor Hub等子系統(tǒng)的核心CPU。
STAR-MC3已成功鏈接SEGGER J-Link、Flasher編程器系列工具，對(duì)主流軟件工具的支持將極大提升客戶開發(fā)效率。
“星辰”STAR-MC3的發(fā)布，進(jìn)一步完善了安謀科技“星辰”CPU IP家族在IoT、AIoT、車載電子和機(jī)器人控制等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。未來，安謀科技將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，連接全球前沿技術(shù)，加強(qiáng)自主IP研發(fā)布局，與生態(tài)伙伴協(xié)同共建開放合作平臺(tái)，為國(guó)內(nèi)“AI+”升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)的底層架構(gòu)支撐。
聲明：Arm、Helium與TrustZone是Arm（或其子公司）的注冊(cè)商標(biāo)或商標(biāo)。
安謀科技Arm China
安謀科技Arm China是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商。作為一家獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的合資企業(yè)，公司立足本土創(chuàng)新，堅(jiān)持以自研業(yè)務(wù)技術(shù)創(chuàng)新與Arm技術(shù)授權(quán)相配合，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)提供豐富的產(chǎn)品組合和解決方案，賦能中國(guó)智能計(jì)算“芯”生態(tài)。
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