【導讀】全球半導體產業正迎來以“高算力、高能效、全場景智能”為特征的新一輪復蘇周期。2026年4月9日至11日，第十四屆中國電子信息博覽會將在深圳會展中心盛大啟幕，作為行業風向標的集成電路展區再度集結全球領軍力量。其中，聯發科技（MediaTek）作為展會的“老朋友”，將攜其最新旗艦成果重磅亮相：從集性能、游戲、影像與AI于一身的天璣9500s移動平臺，到基于3nm制程并融合NVIDIA Blackwell架構的天璣汽車座艙平臺C-X1，再到與英偉達聯手打造的GB10超級芯片，聯發科技正以端云協同的創新生態，描繪一幅橫跨移動終端、智能汽車與高性能計算的萬物智聯新圖景。
MediaTek 天璣 9500s
MediaTek 天璣 9500s展現性能、游戲、影像、AI 四大核心！
全場景提供強悍性能，帶給你高算力、高能效的旗艦體驗！
MediaTek 天璣汽車座艙平臺 C-X1
MediaTek 天璣汽車座艙平臺 C-X1 基于先進的 3nm 制程，采用 Arm v9.2-A架構，集成了 NVIDIA Blackwell GPU 與深度學習加速器，以雙 AI 引擎構建彈性算力架構，提供滿足未來智能座艙需求的強大 AI 算力。該平臺通過云端-端側架構一致性開發的生態優勢，加速多模態大語言模型的車內部署，率先實現包括低延遲端側語音助手、實時旅程規劃、智能游記視頻生成、駕駛警覺性監測、艙內外環境理解感知、個性化影音內容推送等創新功能，滿足下一代智能座艙多屏顯示交互和復雜 AI 異構算力的需求，為智能汽車座艙體驗革新樹立行業標桿。
MediaTek賦能AI 新時代
MediaTek 與 NVIDIA英偉達合作設計 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級芯片，應用于 NVIDIA 的個人 AI 超級計算機 NVIDIA? Project DIGITS。雙方在 GB10 超級芯片上的合作，與 MediaTek 希望把科技帶給每個人的愿景不謀而合。MediaTek期待與 NVIDIA 一起開啟超級運算的創新時代，讓 AI 無所不在。
從旗艦移動平臺天璣9500s的強大性能，到智能座艙C-X1的算力革新，再到從邊緣到云端的高性能計算——聯發科技在本屆電博會上呈現的，不止于產品的代際更迭，更是一幅橫跨多元場景的智能生態圖景。
作為半導體產業高速發展的推動者，聯發科技正依托深厚的底層積淀與前瞻性的系統布局，構建端云協同的AI 生態，從移動終端延展至智能汽車與全屋場景，加速驅動萬物智聯時代的全面落地。
本屆電博會上，聯發科技不僅展示了從天璣9500s到C-X1座艙平臺等一系列硬核產品的代際飛躍，更深刻詮釋了其“將科技帶給每個人”的愿景如何從移動領域延展至汽車與云端。通過與英偉達的深度合作及在異構計算、多模態大模型部署上的突破，聯發科技正構建起一個無縫連接的端云協同AI生態。
4月9日-11日，深圳會展中心（福田）1B063展位，聯發科技誠邀您蒞臨交流，共話未來芯可能。
