【導讀】2月9日至10日，瀾起科技與愛芯元智相繼成功登陸港交所，分別以“高速互連芯片第一股”和“邊緣計算AI芯片第一股”的身份，標志著具備全球競爭力的中國芯企正加速構建“A+H”雙融資平臺，以此對接國際長線資本。與此同時，盛合晶微科創板IPO排期確立，星辰天合、瀚天天成等細分賽道龍頭也同步啟動上市進程。這一輪密集的資本動作，不僅折射出半導體企業對于國際化運作的迫切需求，更清晰地指向了產業發展的新焦點：從通用芯片的規模擴張，轉向以先進封裝、高速互連及高性能存儲為核心的AI基礎設施攻堅。
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半導體資本新動向：港股成為芯片企業“雙融資”主場
2025年，半導體企業IPO以A股為主場，據不完全統計，2025年A股完成IPO的半導體企業共10家，代表企業包括沐曦股份、昂瑞微、恒坤新材、西安奕材、摩爾股份等；港股完成IPO的半導體企業為4家，包括納芯微、天域半導體、天岳先進和峰岹科技。進入2026年，多家半導體領軍企業選擇“南下”香港，尋求國際資本支持與“A+H”雙重融資平臺。
瀾起科技于2月9日成功在港交所掛牌。作為港股高速互連芯片領域的“第一股”，瀾起科技此次IPO募資凈額達69億港元，是迄今為止港股募資規模最大的芯片設計公司IPO。其基石投資者陣容豪華，匯聚了摩根大通、瑞銀、韓國未來資產等國際巨頭，以及阿里、中國平安等國內資本，合計認購達4.5億美元。這表明具備全球競爭力的中國半導體企業，依然是國際長線資金配置的重點。
緊隨其后，愛芯元智于2月10日登陸港交所，成為“邊緣計算AI芯片第一股”。愛芯元智在視覺終端與智能汽車領域的商業化落地能力，為其在港股半導體板塊贏得了關注。
此外，星辰天合、瀚天天成與芯碁微裝也已實質性啟動港股上市進程：
星辰天合擬利用港交所第18C章“特專科技公司”規則上市，這一規則為尚未盈利但具高增長潛力的泛半導體及硬科技企業提供了新路徑。
瀚天天成與芯碁微裝均已獲得中國證監會的境外發行上市備案通知書，瀚天天成計劃將近1億股境內未上市股份轉為境外上市股份實現“全流通”。
業界認為，這一波“南下潮”反映出國內半導體龍頭企業在深耕國內市場的同時，正加速利用香港平臺對接全球資本，以支撐半導體產業高強度的研發投入與國際化戰略。
搶灘半導體AI基建：先進封裝與存儲技術成焦點
梳理近期擬上市或已上市企業的業務版圖，可以發現資本市場對“半導體AI基礎設施”的極高關注度。市場熱點已從通用芯片轉移至制約AI算力爆發的關鍵環節：先進封裝、高速互連與高性能存儲。
即將于2月24日接受科創板上市委審議的盛合晶微，彰顯出先進封裝領域強勁的發展態勢。作為中國大陸首批實現12英寸中段高密度凸塊制造量產的企業，盛合晶微直接服務于GPU、AI芯片等高性能半導體領域。財務數據顯示，公司業績呈現“V型”反轉，2022年虧損3.49億元，至2025年上半年扣非后歸母凈利潤已達4.22億元，營收突破31.78億元。
產業鏈上游的半導體設備商芯碁微裝同樣受益先進封裝的發展。該公司披露，其WLP系列產品已助力頭部廠商實現類CoWoS產品的量產，在手訂單突破1億元，預計2026年下半年進入量產爬坡期。
在解決AI“內存墻”與“I/O墻”挑戰方面，擬上市半導體相關企業各展所長：
星辰天合深耕分布式存儲十年，其自研的‘XScale’核心存儲引擎與‘星海’全閃存架構專為AI訓練設計。2025年前9個月，該公司營收同比增長65.4%，并首次實現扭虧為盈，這驗證了AI存力市場的巨大需求。
愛芯元智側重于邊緣側的算力部署，其自研的混合精度NPU與AI-ISP技術，支持Transformer等主流架構。截至2025年9月底，其SoC累計出貨量超1.65億顆，并在智能汽車SoC領域獲得多家頭部車企定點。
半導體細分賽道突圍：車規芯片與關鍵材料的國產化
除AI主線外，在車載通信、核心材料等半導體細分領域，一批具備“唯一性”或“全球領先”地位的企業正在加速擁抱資本市場，其共同特征是擁有極高的技術壁壘與市場占有率。
已啟動A股IPO輔導的瑞發科，在車載SerDes芯片領域實現了關鍵突破。作為全球唯三、國內唯一能量產12.8Gbps車載SerDes芯片的半導體廠商，瑞發科實現了從設計到量產的100%自主可控，不依賴第三方IP。在汽車智能化加速的背景下，其芯片出貨量已超1700萬顆，預計2025全年突破2000萬顆，成功切入高端汽車供應鏈。
不僅是芯片設計環節，測試設備端也迎來了產業資本的加持。2月11日消息，宏泰科技已向江蘇證監局提交IPO輔導備案，擬沖刺A股。宏泰科技主攻半導體測試系統（ATE）與自動分選系統，核心產品覆蓋SoC及高速分立器件測試。值得注意的是，該公司在C+輪融資中獲得了比亞迪股份的聯合領投，業界認為，這與瑞發科的邏輯類似，進一步印證了新能源汽車產業對國產半導體供應鏈——從芯片設計到高端測試設備——的全方位滲透與帶動。
與此同時，半導體上游材料端的國產化替代也在加速推進：
瀚天天成作為全球碳化硅（SiC）外延行業的領導者之一，其赴港上市將進一步鞏固其全球產能優勢。
江蘇永志專注于引線框架與先進封裝基板，產品已進入安森美、比亞迪半導體、長電科技等國內外巨頭供應鏈。
河北鼎瓷深耕多層陶瓷封裝基板與外殼，致力于解決高端電子陶瓷材料的“卡脖子”問題，目前已進入上市輔導階段。
總結
2026年半導體IPO市場的“港股熱”與“硬科技”特征，實則是產業深層邏輯重構的外在映射。一方面，瀾起科技、愛芯元智等領軍企業的赴港上市，證明了中國頭部半導體企業已不再局限于單一市場，而是通過雙資本平臺強化全球資源整合能力，以支撐高強度的研發迭代與國際化戰略；另一方面，資本目光緊緊鎖定先進封裝、車規級芯片及關鍵材料等“卡脖子”環節，盛合晶微、瑞發科等企業的崛起，表明市場估值邏輯已從單純的營收增長轉向對AI算力基建與國產替代核心壁壘的深度考量。
