【導讀】此次煥新，不僅是品牌標識的更新，更是展會戰略定位與產業價值的全面升級。以“跨界融合·全鏈協同，共筑特色芯生態”為主題，IICIE致力打造以應用為導向、以產品為核心的集成電路全產業鏈協同創新平臺。展會將于2026年9月9日至11日在深圳國際會展中心舉辦，展覽面積超6萬平方米，預計吸引超1100家參展企業與超6萬名專業觀眾，全面呈現IC產品及應用、晶圓制造、封裝測試、核心設備、關鍵材料及核心零部件等全鏈條生態布局。
此次煥新，不僅是品牌標識的更新，更是展會戰略定位與產業價值的全面升級。以“跨界融合·全鏈協同，共筑特色芯生態”為主題，IICIE致力打造以應用為導向、以產品為核心的集成電路全產業鏈協同創新平臺。展會將于2026年9月9日至11日在深圳國際會展中心舉辦，展覽面積超6萬平方米，預計吸引超1100家參展企業與超6萬名專業觀眾，全面呈現IC產品及應用、晶圓制造、封裝測試、核心設備、關鍵材料及核心零部件等全鏈條生態布局。
聚焦全鏈展示，強化芯片制造與應用雙輪驅動
2026 IICIE國際集成電路創新博覽會將重點邀請國內外優質芯片設計企業參展，集中展示AI芯片、通信芯片、存儲芯片、CPU芯片、傳感器芯片、模擬芯片、數字芯片、電源管理及功率芯片、射頻芯片、驅動芯片等IC產品，以及EDA工具、IP核、設計服務等解決方案。
同時也將進一步強化在半導體制造領域的深度展示與資源對接，展示晶圓制造及代工、封裝測試服務、半導體設備、半導體材料、化合物半導體、半導體核心零部件等核心制造環節的前沿技術與產品，持續服務半導體制造產業發展；
精準觀眾矩陣，貫通產業鏈與終端市場
展會精準錨定芯片設計與制造領域核心需求，打造全維度、高匹配度的專業觀眾矩陣。參展企業可高效對接 IDM、Fabless、Foundry、OSAT 等半導體產業鏈上下游核心企業，直面人工智能、消費電子、汽車、通信及計算、顯示、光電、新能源等領域的系統廠商、分銷代理商、解決方案商，以及終端采購與研發決策層。展會以 “芯片設計 - 制造 - 封測” 產業鏈與 “終端應用” 市場的雙向貫通為核心鏈路，助力參展企業一站式鏈為積極響應國家集成電路創新發展戰略部署，加快推進集成電路產業良性發展生態，原“SEMI-e深圳國際半導體展暨集成電路產業創新展”正式升級為“IICIE國際集成電路創新博覽會（簡稱IC創新博覽會）”。
接下游關鍵市場，實現精準商貿對接與合作轉化。
更憑借與CIOE中國光博會同期舉辦的戰略聯動打造“光電子+集成電路”協同平臺，助力企業觸達智能汽車、AI算力、新能源、機器人等高增長賽道，實現跨界資源整合與新市場拓展。
部分參觀企業：
微軟、高通、英偉達、博通、海思半導體、聯發科、上海貝嶺、意法半導體、恩智浦、英飛凌、寒武紀、地平線、中芯國際、華虹半導體、華潤微電子、士蘭微電子、華力微電子、粵芯、北方華創、中微公司、晶盛機電、盛美半導體、屹唐科技、長川科技、中車時代、安世半導體、三菱、羅姆、博世、安森美、NXP、芯探科技、思嵐科技、Cygbot、洛微科技、力策科技、濱松、艾邁斯歐司朗、立訊精密、大族激光、大族數控、安川電機、中圖儀器、麥格米特、越疆科技、 TCL華星、三星、 LG、天馬微電子、優迅股份、長光華芯、仕佳光子、源杰科技、舜宇光學、鳳凰光學、華為、中興通訊、阿里云、騰訊、百度、華為數字能源、特變電工、欣旺達、比克動力電池、中廣核集團、京東方光能科技、遠東光伏、比亞迪汽車、廣汽集團、理想汽車、蔚來汽車、小米汽車、法雷奧、上汽通用、科大訊飛、OPPO、VIVO、小米、中興、中國科學院半導體研究所、中國科學院微電子研究所、中科院理化所、友進科技、中電港、世平國際、聯盛電子、云漢芯城……（排名不分先后）
多元化高規格同期會議與活動，賦能產業前瞻洞察與合作交流
通過開幕式暨高峰論壇、4場專題峰會及N場創新技術論壇，融合高端研討、技術交流、項目對接、資本聯姻等多元形式，實現全維度展示與交流。將精準吸引國內外頂尖技術、產業資本與專業人才集聚，為集成電路產業資源整合與創新協作注入強勁動力。
高規格行業峰會：重點涵蓋集成電路產品與應用創新、國際先進光刻技術（IWAPS）、光電融合等行業大會。會議聚焦半導體產業鏈核心環節的技術突破、未來趨勢與跨界創新，為行業搭建起高端的技術交流與產業對接平臺。
特色論壇：涵蓋集成電路創新投資（同期路演）、全球集成電路產業分析師大會等。投資大會匯聚投資機構與半導體企業，探討半導體產業的投資熱點與合作機遇，促進資本與產業的深度融合；分析師大會匯聚全球頂尖智庫、行業領袖與產業鏈精英，為與會者提供從趨勢洞察到商業落地的全價值鏈賦能。
產業創新與跨界應用論壇：涵蓋先進計算、架構創新、先進存儲器、先進封裝、RISC-V生態等前沿技術論壇；具身智能與機器人、自動駕駛、移動通信、智慧家電等跨界應用論壇；半導體制造、封測、裝備、材料、零部件等產業鏈協同創新論壇，為與會者帶來全方位的深入洞察，促進全產業鏈上下游、產學研用深度合作對接。
大賽/ 頒獎、供需對接等同期活動：包括復微杯、AI賦能大賽及頒獎等環節，進一步加強挖掘產業技術重大創新突破，推動技術創新與資本融合對接落地。同期也將組織召開供需對接、產品發布等更多精彩活動。
延續往屆積淀，匯聚產業核心力量
過往展會鑄就的成績成為我們持續突破的強勁動力。憑借卓越的行業影響力，上屆展會成功吸引1062家企業參展，集結半導體全產業鏈核心力量，全面覆蓋芯片設計、制造、封測、材料、設備等關鍵領域。
行業龍頭企業齊聚如芯片設計領域，紫光展銳、中興微電子、北京君正、兆芯、國芯科技、紫光同創、武漢新芯、芯漢圖、大普技術、海康存儲、華微科技、華大九天、芯原股份、硅芯科技等龍頭企業齊聚；晶圓制造與封裝測試領域，華虹半導體、通富微電、華進半導體等攜特色工藝與創新技術亮相；設備領域匯聚北方華創、中微半導體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、京儀裝備、中科飛測、蘇州天準等領軍企業；材料領域則有滬硅產業、江豐電子、安集科技、上海新陽、中船特氣、南大光電等實力企業參展。
同時，展會亦吸引眾多權威科研機構與產業聯盟深度參與，包括季華實驗室、示范性微電子學院產學融合發展聯盟、集成電路材料創新聯合體、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟、國家第三代半導體技術創新中心（深圳）等，全方位彰顯國內半導體產業生態的完備布局。
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總結
從過往展會匯聚千余家企業、覆蓋全產業鏈核心力量的積淀，到此次升級為IICIE國際集成電路創新博覽會的全新跨越，我們始終堅守服務產業、推動創新的初心，致力于拓寬領域維度、延展產業深度。2026 IICIE以全鏈協同為紐帶，以跨界融合為契機，不僅為全球集成電路企業搭建起精準商貿對接、技術交流合作的核心平臺，更將助力企業觸達高增長賽道、實現資源整合與市場拓展。
