【導讀】2025 年 10 月，車規級芯片企業琻捷電子向香港聯合交易所提交招股書，這一動態進一步印證了 A 股半導體企業赴港上市的火熱趨勢。根據港交所與中國證監會公開披露的信息，自 2024 年 12 月起至今，已有 16 家內地半導體企業啟動赴港上市進程，業務覆蓋芯片設計、第三代半導體、存儲等半導體核心領域，其中英諾賽科、天岳先進等企業已成功在港股掛牌。
細分領域龍頭引領港股上市進程
在已成功登陸港股的內地半導體企業里，第三代半導體領域的表現格外突出。2025 年 1 月，英諾賽科借助港交所 18C 章節相關政策，成功成為港股市場中 “第三代半導體第一股”，據統計，2025 年上半年該企業氮化鎵功率器件的境外訂單占比已提升至 35%。同年 8 月剛完成港股上市的碳化硅襯底龍頭企業天岳先進，將此次募資的重點方向定為海外生產基地建設，而早在 2024 年，該企業的境外收入占比就已達到 47.53%。
在已遞交上市申請的企業中，存儲芯片廠商江波龍的布局策略頗具代表性。此前，江波龍曾推進一項規模為 30 億元的可轉債發行計劃，籌備時長達 16 個月，最終選擇終止該計劃并轉向港股市場；其計劃將港股募資用于巴西工廠的擴建項目，目前江波龍的境外業務占比已高達 71.15%。除此之外，瀾起科技與納芯微也在赴港上市隊伍中：瀾起科技專注于 AI 基礎設施芯片的研發工作，納芯微則通過募資擴大海外分銷網絡，僅一年時間，納芯微的境外收入占比便從 2023 年的 15% 增長至 28%。
另外，廣東天域半導體已于 2025 年 6 月獲得證監會關于境外上市的備案許可，成為第三代半導體領域內備受關注的潛在上市企業。值得留意的是，創智芯聯此前在 A 股市場的上市輔導已超過一年，后續也轉向了港股上市路徑；而新晉遞交招股書的琻捷電子，盡管過去三年累計虧損超過 10 億元，但憑借在汽車無線傳感 SoC 領域的技術優勢，仍以港交所 18C 章特專科技公司的身份沖刺上市。
政策、資本與戰略協同推動上市熱潮
政策層面：18C 章與 “科企專線” 加速上市流程
港交所于 2023 年推出的 18C 章節政策，為尚未實現盈利的科技企業打開了港股上市的大門。廣東天域半導體、琻捷電子等處于虧損狀態的企業，均借助這一政策完成了上市申報 —— 其中琻捷電子在 2022 年至 2025 年上半年期間，累計虧損金額已超 10 億元。2025 年港股市場新增的 “科企專線”，進一步實現了 “一輪問詢 + 30 天審批” 的高效流程，寧德時代便是通過該專線，僅用 128 天便完成上市，較傳統上市流程耗時縮短近一半。中國證監會的政策協同也起到了關鍵作用，2024 年 4 月發布的 5 項對港合作措施，大幅簡化了內地企業赴港上市的流程；廣東天域半導體等企業更借此實現了境內未上市股份的 “全流通”，其 17 名股東所持有的 2891 萬股股份，已獲準在港股市場流通。
資本層面：長期資金滿足研發與擴產需求
半導體產業 “高投入、長周期” 的行業特性，與港股市場的投資者結構形成了天然的適配性。數據顯示，港股市場中 70% 的投資者為國際機構投資者，這類投資者對硬科技企業的虧損容忍度明顯高于 A 股市場。兆易創新董秘辦工作人員曾表示：“主權基金等長期資本，更能匹配芯片研發過程中對資金的長期需求。” 從企業募資用途來看，研發投入與產能擴張合計占比超過七成：天岳先進將港股募資用于 8 英寸碳化硅襯底的產能擴建，紫光股份聚焦 AI 算力領域的研發，納芯微則將資金投入汽車電子產品線的擴展。此外，港股市場的 “閃電配售” 機制，還為企業提供了靈活的再融資渠道 —— 企業在股票鎖定期滿 6 個月后，可通過該機制快速完成再融資，為持續的研發工作注入資金動力。
戰略層面：A+H 上市成為全球化發展跳板
對于半導體行業的龍頭企業而言，赴港上市的意義已遠超單純的融資。以韋爾股份為例，該企業更名為 “豪威集團” 赴港上市后，2024 年境外收入達到 209.62 億元，且境外業務毛利率較境內高出 12 個百分點。兆易創新在籌劃赴港上市時便明確表示，募資將用于海外并購與營銷網絡建設，目前該企業的境外收入占比已達到 77.52%。這種全球化布局背后，還蘊含著務實的成本考量：借助港股上市平臺，企業在海外設廠、開展收購時，可有效避免頻繁匯兌帶來的成本損耗，江波龍的巴西工廠擴建項目、天岳先進的海外基地建設，均從中受益。
從科創板的培育孵化，到港股市場的沖刺上市，A 股半導體企業的資本運作路徑，清晰地展現出我國半導體產業的升級軌跡。隨著 AI 芯片、第三代半導體等賽道不斷實現技術突破，港股市場作為 “全球化跳板” 的價值將進一步凸顯。這場半導體企業赴港上市熱潮，本質上是半導體產業技術攻堅期與資本市場市場化運作相結合的必然結果，它將推動中國半導體產業在全球創新網絡中，實現從 “跟跑” 到 “并跑” 的關鍵跨越。
