1 月 29 日，專(zhuān)注于 RISC-V 架構(gòu)的領(lǐng)軍企業(yè)進(jìn)迭時(shí)空舉辦線上發(fā)布會(huì)，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。這款歷經(jīng) 1200 余天研發(fā)的產(chǎn)品，延續(xù)了公司對(duì) RISC-V 技術(shù)的深耕與探索，在性能提升、場(chǎng)景適配與生態(tài)構(gòu)建上實(shí)現(xiàn)多重突破，為智能計(jì)算領(lǐng)域帶來(lái)務(wù)實(shí)創(chuàng)新的技術(shù)解決方案。
深耕四年磨一劍 技術(shù)迭代夯實(shí)算力基礎(chǔ)
進(jìn)迭時(shí)空自成立四年以來(lái)，始終聚焦 RISC-V 架構(gòu)的核心技術(shù)攻堅(jiān)。“我們從沒(méi)有動(dòng)搖過(guò)對(duì) RISC-V 的信仰，對(duì) RISC-V 構(gòu)建下一代開(kāi)放計(jì)算生態(tài)的信仰。”進(jìn)迭時(shí)空創(chuàng)始人兼CEO陳志堅(jiān)在發(fā)布會(huì)上表示。從 RVA23 標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)到芯片量產(chǎn)投片，公司僅用一年時(shí)間完成研發(fā)落地，展現(xiàn)了高效的技術(shù)轉(zhuǎn)化能力。
依托這樣的技術(shù)推進(jìn)效率，K3作為全球首顆符合 RVA23 規(guī)范的量產(chǎn) RISC-V 芯片，其實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新：全球首次量產(chǎn) 1024 位寬高并行計(jì)算，首次在 RISC-V 芯片上達(dá)成 FP8 數(shù)據(jù)精度原生 AI 推理，同時(shí)也是首顆完整支持芯片級(jí)虛擬化的 RISC-V 產(chǎn)品。硬件配置上，8 顆高性能 X100 大核主頻可達(dá) 2.4GHz，單核性能與 ARM A76 相當(dāng)，60TOPS 的 AI 算力與 32GB LPDDR5 高速內(nèi)存支持，讓芯片具備了強(qiáng)大的綜合處理能力。
算力與場(chǎng)景融合 解鎖終端智能新可能
K3 芯片的核心優(yōu)勢(shì)在于單芯片融合通用算力與 AI 算力，實(shí)現(xiàn)了 300 億 - 800 億參數(shù)大模型的本地運(yùn)行。在性能測(cè)試中，其單核 SPECInt2006 跑分達(dá) 9.41/GHz，Geekbench6 單核突破 400 分，相較于前代產(chǎn)品 K1，AI 算力提升 30 倍，大模型參數(shù)支持規(guī)模提升 80 倍。實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中，搭載進(jìn)迭時(shí)空優(yōu)化版 Linux 系統(tǒng) Bianbu 的 K3 芯片，操作系統(tǒng)啟動(dòng)、瀏覽器打開(kāi)等基礎(chǔ)操作速度已接近主流桌面 CPU 水平，滿(mǎn)足日常使用需求。
針對(duì)不同智能場(chǎng)景，K3 芯片進(jìn)行了精準(zhǔn)適配。面向智能機(jī)器人場(chǎng)景，專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)了由 2 個(gè) RISC-V 實(shí)時(shí)核構(gòu)成的實(shí)時(shí)計(jì)算子系統(tǒng)、3MB 實(shí)時(shí)計(jì)算高速緩存及 10 個(gè) CAN-FD 接口；面向 AI 本地推理需求，通過(guò) Flash-attention 等多重優(yōu)化，實(shí)現(xiàn) 30B 通義千問(wèn)大模型每秒 15 個(gè) Token 的輸出速度，首字延遲控制在 1 秒以?xún)?nèi)。目前，K3 已支持 Hugging Face 平臺(tái)除 FP4/FP6 外的所有大模型格式，兼容 Qwen、Deepseek 等主流模型，展現(xiàn)出良好的通用性。
全棧生態(tài)布局 降低行業(yè)應(yīng)用門(mén)檻
進(jìn)迭時(shí)空在推出 K3 芯片的同時(shí)，持續(xù)完善全棧計(jì)算體系構(gòu)建。從計(jì)算核、計(jì)算芯片到編譯器、操作系統(tǒng)、AI 軟件棧，再到具體應(yīng)用解決方案，形成了覆蓋硬件到軟件的完整技術(shù)鏈條。軟件層面，K3 支持 Ubuntu、開(kāi)源鴻蒙、Open 麒麟等多款操作系統(tǒng)，為終端客戶(hù)提供豐富選擇；硬件層面，配套推出 PICO-ITX 高性能單板計(jì)算機(jī)、COM260 機(jī)器人核心板及陣列服務(wù)器，并開(kāi)放全部板級(jí)參考設(shè)計(jì)，降低客戶(hù)開(kāi)發(fā)門(mén)檻。
截至 2025 年底，前代產(chǎn)品 K1 累計(jì)量產(chǎn) 15 萬(wàn)顆，成為開(kāi)放市場(chǎng)高性能 RISC-V 芯片出貨量領(lǐng)先的產(chǎn)品，其在開(kāi)源智能硬件、智能終端、AI 機(jī)器人等領(lǐng)域的落地經(jīng)驗(yàn)，為 K3 的市場(chǎng)推廣奠定了基礎(chǔ)。目前，K3 芯片將于 2026 年 4 月起陸續(xù)面市，相關(guān)芯片設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)、軟硬件開(kāi)發(fā)資料也將通過(guò)公司官網(wǎng)逐步開(kāi)放。
從 K1 到 K3，進(jìn)迭時(shí)空以持續(xù)的技術(shù)迭代推動(dòng) RISC-V 生態(tài)成熟。正如陳志堅(jiān)所言，構(gòu)建全棧計(jì)算體系雖難度巨大，但 “只有這樣做，才能降低商業(yè)客戶(hù)使用 RISC-V 的門(mén)檻，真正方便客戶(hù)，并加速客戶(hù)基于 RISC-V 架構(gòu)做計(jì)算創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新”。未來(lái)，隨著 K3 芯片的批量交付與生態(tài)伙伴的持續(xù)拓展，RISC-V 架構(gòu)在智能終端、機(jī)器人等領(lǐng)域的應(yīng)用邊界將進(jìn)一步拓寬。
