【導讀】元器件和設備制造是電子信息產(chǎn)業(yè)的底座，底座牢不牢固，決定著整個產(chǎn)業(yè)能否真正行穩(wěn)致遠。在過去的2023年當中，雖然依舊面臨著多重風險與挑戰(zhàn)，但我國電子信息行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈韌性顯著增強，進一步提升了整個行業(yè)的安全水平，也為整個國民經(jīng)濟積極發(fā)揮了“壓艙石”“倍增器”“催化劑”的重要作用。
元器件和設備制造是電子信息產(chǎn)業(yè)的底座，底座牢不牢固，決定著整個產(chǎn)業(yè)能否真正行穩(wěn)致遠。在過去的2023年當中，雖然依舊面臨著多重風險與挑戰(zhàn)，但我國電子信息行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈韌性顯著增強，進一步提升了整個行業(yè)的安全水平，也為整個國民經(jīng)濟積極發(fā)揮了“壓艙石”“倍增器”“催化劑”的重要作用。
元器件和設備制造行業(yè)的穩(wěn)步增長拉動了電子制造業(yè)的持續(xù)穩(wěn)定向前，直接反映了國民經(jīng)濟的整體復蘇態(tài)勢。2023年，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長3.4%，其中12月份增加值同比增長9.6%，實現(xiàn)營業(yè)收入15.1萬億元，營業(yè)收入利潤率為4.2%，固定資產(chǎn)投資同比增長9.3%，比同期工業(yè)投資增速高0.3個百分點，比高技術制造業(yè)投資增速低0.6個百分點。這一系列數(shù)字充分體現(xiàn)了我國電子信息產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)恢復向好、效益逐步恢復、投資平穩(wěn)增長的可喜局面。
電子元器件行業(yè)穩(wěn)中向好，國內市場和國產(chǎn)替代齊頭并進
2023年對于電子元器件行業(yè)來說是一個充滿挑戰(zhàn)和機遇的一年。全球經(jīng)濟增長放緩導致電子元器件行業(yè)整體需求下滑、技術創(chuàng)新壓力加大和供應鏈不穩(wěn)。然而，新興技術的快速發(fā)展和市場需求的不斷變化，也為電子元器件行業(yè)帶來了新的發(fā)展契機。
智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術快速迭代，使電子元器件行業(yè)呈現(xiàn)出多元化和個性化的市場需求趨勢；與此同時，消費者對個性化產(chǎn)品的需求也不斷對電子元器件的設計和生產(chǎn)提出了更高要求。令人欣慰的是，雖然我國電子元器件廠商對上述變化作出了很好的應對，一方面加強技術創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，提高產(chǎn)品性能、可靠性、兼容性等，滿足新興領域的需求，提升市場競爭力；另一方面加快國產(chǎn)替代的進程，突破核心技術的瓶頸，提高自主創(chuàng)新能力，降低對外部供應鏈的依賴，保障國家安全和行業(yè)發(fā)展。因此，2023年我國電子元器件市場規(guī)模預計將達23769億元，我國電子元器件市場占全球市場的比重也將提高至24.6%。
設備制造行業(yè)逆勢成長，工藝技術、智能化水平顯著攀升
2023年，也是設備制造業(yè)突飛猛進的一年。其中，國內半導體設備市場逆勢增長，預計將達300億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄，全球占比也高達29%，將進一步擴大和其他區(qū)域的差距；與此同時，半導體設備國產(chǎn)化進一步提速，滲透率不斷攀升，目前，國產(chǎn)半導體設備廠商在刻蝕、沉積、清洗、涂膠顯影、CMP、離子注入以及測試機、分選機、探針臺等核心工藝環(huán)節(jié)已取得長足進步，并且與海外傳統(tǒng)廠商形成了初步的技術對標。
電子制造設備行業(yè)在過去一年也呈現(xiàn)出技術發(fā)展進一步完善、智能化水平更高、研發(fā)能力不斷提升的顯著新特點。以SMT貼片機為例，2023年中國SMT貼片機市場規(guī)模已接近百億元，較去年大幅增長，國內廠商市場份額顯著增長，新一代SMT貼片機通過采用AI和機器學習等智能化技術和模塊化設計，使生產(chǎn)效率和質量大幅提升，滿足多樣化的生產(chǎn)需求。
行業(yè)突破、革新點燃企業(yè)參展熱情
上述電子元器件行業(yè)和設備制造行業(yè)的不凡表現(xiàn)，充分展現(xiàn)了過去幾年“固本強基”策略的顯著成效，這些通過元器件、設備企業(yè)積極報名參加第104屆中國電子展也可見一斑。
第104屆中國電子展雖然尚處招商初始階段，但已有三環(huán)、湘怡、宇陽等元器件百強企業(yè)，以及盛美、日聯(lián)等國內知名半導體設備企業(yè)和元工國際、摯錦、華維國創(chuàng)等國內知名制造設備企業(yè)簽約參展，還有更多國內外展商在積極接洽當中。
屆時，觀眾將有望看到電子展上集中展示核心基礎元器件、集成電路、特種電子展暨軍民兩用技術、半導體設備與核心部件、電子智能制造設備、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等電子信息基礎建設領域的全新產(chǎn)品和技術。展期，還將配備專業(yè)技術論壇活動，現(xiàn)場討論和講演最新產(chǎn)品技術解決方案和行業(yè)趨勢。
展位價格、面積等信息歡迎致電組委會垂詢了解。
聯(lián)系方式：
中電會展與信息傳播有限公司
北京：010-51662329
上海：13917903980
成都：028-84477973/85910836
傳真：010-82362623
微信：13811460483
Email：haoxy@ceac.com.cn
免責聲明：本文為轉載文章，轉載此文目的在于傳遞更多信息，版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問題，請聯(lián)系小編進行處理。
推薦閱讀：
紅頭文件！關于邀請參加第十二屆中國（西部）電子信息博覽會的通知
